7月20日~21日，博敏电子在梅州分别召开了第四届技术论坛/研讨会和“汽车电子用高密度智能控制印制电路关键技术及产业化”项目科技成果鉴定会。

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博敏电子第四届技术论坛/研讨会

CPCA名誉秘书长王龙基，梁志立、祝大同、杨维生、杨兴全、陈世荣、何为等多位行业知名专家出席第四届技术论坛/研讨会并做主题报告。博敏电子董事长徐缓和80余名技术、管理人员参加了大会。

在开幕致辞中，博敏电子董事长徐缓回顾了博敏电子历届论坛的开展情况，对公司近年来取得的技术成果表示肯定和赞扬，并号召集团技术战线的全体员工，爱岗敬业，开拓创新，把技术融入生产加工每个环节，推动技术创新与生产实际有机结合，创造更多更大的实际效益。

与会的行业专家从行业发展、市场动态、技术方向和经济宏观视角等进行了专题报告,并同现场人员进行了互动交流。

本届论坛共收到论文39篇，内容涉及工程设计、精细线路、电镀与涂覆、层压与机加工、挠性和刚挠结合板、特种印制板等部分。经行业专家组成员精心评阅，挑选出9篇创新性强、实用价值高和撰写规范的论文在论坛上分享。最后经专家组现场评分、综合测评，评选出一等奖1篇，二等奖2篇，三等奖6篇。

技术论坛是博敏电子一年一度的技术盛会，在每年七月份举办。通过举办技术论坛/研讨会，为公司内部技术交流搭建了良好的平台，展示了博敏的技术研发实力及成果，促进了内部技术人员的技术共享。同时，增进了博敏电子技术人员与行业专家的交流与互动，获取行业最新的技术发展动态和市场资讯等，为博敏电子可持续发展注入源动力。

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项目科技成果鉴定会

7月21日，中国电子电路行业协会在梅州组织召开了博敏电子与电子科技大学共同研发的“汽车电子用高密度智能控制印制电路关键技术及产业化”项目科技成果鉴定会。

鉴定专家组由中国电子科技集团第十四研究所杨维生教授级高级工程师，中国电子电路行业协会王龙基高级工程师、电子薄膜与集成器件国家重点实验室珠海分实验室主任何为教授，中国电子科技集团公司第七研究所梁志立高级工程师，深圳市线路板行业协会杨兴全高级工程师，中国电子材料行业协会覆铜板分会祝大同高级工程师和广东工业大学陈世荣副教授组成。鉴定会上，项目负责人陈世金主任介绍了项目研究过程、研究成果和应用效果等情况。专家组认真听取了项目完成单位所作的技术总结报告，审查了有关资料，考察了生产现场，并进行了现场质询。经充分讨论，专家组一致认为：该项目技术经国内外技术查新，工艺技术及产品指标达到国际先进水平，具有推广应用价值，同意通过科技成果鉴定。

“汽车电子用高密度智能控制印制电路关键技术及产业化”项目经广东省科学技术厅（粤科规财字〔2015〕151号）批准，被列为广东省产学研合作专项资金项目（项目编号：2015B090901032）。该项目所采用的技术符合了汽车电子产品技术向高性能高可靠性发展的趋势。项目研发的Ni种子层电镀铜精细线路制作技术；孔、线路高均匀性共镀技术；高厚铜线路和孔的补偿技术；高可靠性测试等关键技术，有效地提升了公司的技术水平和产品质量，对增强企业的市场竞争力具有重要意义。项目建设符合国家产业政策和PCB行业发展趋势，产品技术先进，市场前景广阔。产品经第三方检测机构深圳市华测检测认证集团股份有限公司检验，技术指标符合IPC-A-600H标准。该项目具有自主知识产权，实现了产业化，客户反映良好。该项目申请专利13件，其中已获得授权发明专利4件、实用新型专利4件，国内外发表技术论文11篇。

通过该项目的实施，博敏电子掌握了多项汽车电子用高密度智能控制印制电路的关键技术，成功实现了研究成果的产业化应用，形成了具有自主知识产权的汽车电子用高密度智能控制印制电路板制造新工艺，推动了相关技术在国内乃至国际印制电路板行业的发展。