全宝科技到访广东工业大学进行产学研合作交流

时间：2017-12-9 来源：广工大编辑：

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2017年12月1日，广东全宝科技股份有限公司董事长徐建华、副总经理戴建红、研发部经理林晨、工艺部经理蔡旭峰以及珠海精路电子有限公司副总经理李立岳、研发部经理刘桂武一行6人到访广东工业大学，并与广东工业大学副校长、广东省印制电子电路产业技术创新联盟理事长、广东省印制电子电路制造工程技术研究中心主任王成勇教授等人进行产学研调研和交流。

会议开始前，由广东省印制电路行业协会副秘书长陈世荣副教授，广东省印制电子电路制造工程技术研究中心副主任郑李娟副教授等带领全宝科技到访人员参观学校分析测试中心、现代产品设计与制造技术实验室以及先进加工工具与高技术陶瓷研究中心，徐建华董事长对广东工业大学的先进设备称赞不已。

会议开始由陈世荣副教授、研究生黄欣、林淡填分别介绍了广东工业大学PCB产学研工作、团队情况及铝基板相关研究双方就技术；

精路电子李立岳副总经理针对金属基板开发介绍了公司基本技术情况并提出了详细的技术疑问及需求，广东工业大学提出相关建议及初步研究方向并初步达成PCB方面的项目合作意向；

全宝科技与广东工业大学自动化学院李顺祥老师、材料与能源学院刘佳老师沟通了金属基覆铜板项目，并达成合作意向；

同时，公司全体人员与王成勇副校长等洽谈整体产学研合作愿望，达成产学研合作共识。

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