台湾电路板协会于10/25-10/27在台北南港展览馆举办TPCAShow，来自东京N.T. Information 总裁的H. Nakahara博士也一齐共襄盛举。经过停留台湾多日参访，H. Nakahara博士会后无私分享了他对2018 年PCB产业趋势想法如下：

    在过去的2周里，我在台湾访问了11个顶尖的PCB制造商，其中有三个是iPhone X 高端HDI微孔板的主要供货商。与一般的电路板生产相比，这类产量依旧不高，但从去年开始，开始有极大的进展，如10层增层式多层板，在半加成制程技术上还需要改进(也就是我们所称的MSAP)。台湾电路板展会期间，MSAP也为高度谈论的话题之一，如钻孔、成像、电镀与蚀刻制程。由于PCB市场需求大量上升，今年设备厂商及相关PCB制造商的销售量都非常强劲，也造成产能及零组件短缺。这样的“短暂繁荣”是否会持续到2018年呢？许多供货商抱持积极态度。

    我对今年预计的设备销售量非常惊讶。举例来说，根据某制造商的情报显示，今年钻孔机与成型机的销售总数预估可达5000台，高达50%的增长；另外，在材料销售方面（铜箔基板、化学品与耗材等），今年也会微幅的增加，但幅度不如设备增长率高。

    随着美元走弱，2017年台湾PCB如以美元计价的话，出货量预期可上升6-7%。从初夏开始，铜箔、铜箔基板制品的价格似乎已稳定，对于PCB制造商来说，这也是一股顺风。但是，材料成本增加并没有直接反映在PCB销售价格上，许多PCB制造商仍抱怨他们的利润水平与收入增加不成正比。

    在台湾电路板展会期间，“汽车”一个受到高度关注的议题，许多汽车制造商分享关于应用电子和材料的未来发展方向。我认为，全世界的汽车制造业，将近有40% 的PCB是来自台商产制，其次是日本的几个大型的汽车PCB板制造商。

    现有的台湾汽车PCB板制造商都正在扩大生产能力，通过增加产能或建造新厂，来因应市场需求量的增加。当然，日本制造商也没有站在原地不动。

    规模比较大的非台湾及日本制造商，且能够与其直接竞争的汽车PCB制造商是TTM Technologies、泰国KCE、与建滔化工PCB集团（依利安达电子，科惠线路、江门荣信电路板等），这些企业们正努力强化其市场定位，同时，一些尚未在市场上的企业，也正在密切关注此一市场的潜力。

    为期两周的台湾之行，尽管非常劳累，但从信息收集的角度来说，是非常有价值的。

——东京H. Nakahara