今年来，PCB好消息不断，昨日再传来好消息——深南电路股份有限公司（以下简称“深南电路”）首发通过。

    公告显示，中国证券监督管理委员会第十七届发行审核委员会定于2017年10月24日召开2017年第10次发行审核委员会工作会议，会议将对深南电路股份有限公司首发申请进行审核。

    此前，深南电路招股说明书显示，本次公开发行股数不超过7，000万股，不进行老股转让，每股面值币1元，本次发行股数占公司发行后总股本的比例不超过25%。

    招股书显示，深南电路2014-2016年、2017年1-6月实现营业收入分别为36.38亿元、35.19亿元、45.99亿元、27.29亿元；对应的各期净利润分别为1.85亿元、1.58亿元、2.74亿元和2.52亿元。

    深南电路本次募集资金拟使用募集资金170,000万元用于半导体高端高密IC载板产品制造项目、数通用高速高密度多层印制电路板（一期）投资项目、补充流动资金。本次募集资金投资项目建成投产后，公司将新增年产34万平方米数通用高速高密度多层印制电路板和年产60万平方米封装基板的生产能力。

    其中，半导体高端高密IC载板产品制造项目实施主体为深南电路全资子公司无锡深南，建设地点位于无锡市新区空港产业园区内。该项目封装基板产品主要包括存储、移动终端及高速通信封装基板。项目实施完成后，达产年将形成封装基板 60 万平方米/年的生产能力。数通用高速高密度多层印制电路板（一期）投资项目规划建设的主要产品为数通用高速高密度多层印制电路板，项目实施完成后，达产年将形成数通用高速高密度多层印制电路板 34 万平方米/年的生产能力。公司提示风险，募集资金投资项目新增产能存在不能及时消化的风险，可能会对项目投资回报和公司预期收益产生不利影响。

    深南电路股份有限公司（下称“深南电路”或“深南”），成立于1984年，注册资本2.1亿元，总部坐落于中国广东省深圳市，主要生产基地位于中国深圳、江苏无锡及南通，在北美拥有技术支持与销售服务中心，在欧洲设有研发站点。

    深南始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，深耕印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成业界独特的基于“互联”的业务布局，以“互联”为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。深南具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。
 
    深南紧抓中国电子产业高速发展的历史机遇，以客户导向为指引，以技术发展为第一驱动力，经过多年发展，已成为中国印制电路板行业的龙头企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联制造的先进企业。深南系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家级技术创新示范企业及国家级企业技术中心。
 
    凭借一站式的解决方案、中高端的产品结构、专业的产品开发及制造技术、稳定的质量表现与完善的运营管理体系，深南与全球顶级通信设备制造商、航空航天电子及医疗设备厂商建立了长期稳定的战略合作关系。