2017年9月24日，广合科技（广州）有限公司总经理曾红，总工程师黎钦源，主任工程师谢世威，助理经理巩杰，王平等一行5人到访广东工业大学，并与广东工业大学副校长、广东省印制电子电路产业技术创新联盟理事长、广东省印制电子电路制造工程技术研究中心主任王成勇教授等人就项目申报、计划开展项目、产学研合作以及CNAS实验室工作进展展开深入探讨。

    会议上，广合科技有限公司主要介绍了2017年产学研合作项目的简要情况，主要包括研究目标，项目研究内容，近阶段的研究成果以及进展；在近阶段的主要研究成果上，双方进行了深入的讨论与交流。同时，广合科技有限公司2018主要合作内容为产学研协同项目申报，以及工程技术中心的联合申报，并且针对产学研项目选择几个专题作为联合论文的基础进行研究；双方就2018年计划开展项目、实验室工作进展展开了讨论与交流。王成勇副校长介绍了广工30万转新型钻铣一体机，冷冻底座技术，以及-70℃冷冻钻孔技术等，并且提到了微孔钻孔技术目前在业界的最新发展动向。

公司简介： 广合科技成立于2003年，建成之初便定位于行业内高起点之上。先后为国际知名企业，如三星，戴尔，惠普，松下等一大批客户提供通信、消费、汽车电子等类别的PCB产品。2013年，公司引进来自生益电子的全新管理团队，公司面貌焕然一新。

    广合科技到访广东工业大学进行产学研合作及技术交流，加强企业与学校的联系，使学校和企业更好了解市场信息及科学技术前沿信息，有利于推动公司的可持续发展和学校的人才培养，也有利于推动PCB企业做大、做强、做优。