据SEMI近期发布的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告，2008年全球晶圆厂产能预计增长5%，2009年预计增长4%至5%。
　　2003年至2007年，半导体晶圆厂产能年均增长率几乎均保持两位数，然而在全球经济形势极其不确定的背景下，2008年和2009年产能增长率降低了许多。2008年和2009年预计全球晶圆厂产能分别相当于每周1540万和1610万片200mm晶圆产能。
　　为了应对全球经济不确定性、供过于求以及价格下跌等局面，多数存储器厂商正在选择关闭200mm晶圆厂。然而，许多厂商在300mm晶圆厂产能上保持正向微弱增长。
　　2008年第四季度，代工厂产能利用率达到了2002年来的新低，而且这种低水平将保持到2009年上半年。所有代工厂预计都将在2009年减少资本支出。2009年代工厂预计保持最强劲增长的地位，紧接着是MPU工厂和存储器工厂。300mm晶圆厂产能预计在2008年和2009年分别增长22%和12%。
　　2008年新建5家晶圆厂，2009年将有6家晶圆厂建设项目开动。2008年晶圆厂建设支出预计同比减少41%，主要由于一些项目推迟或取消。2009年美国和日本将是仅存的晶圆厂建设支出正向增长的地区，增长主要的驱动来自Toshiba、Flash Alliance和Panasonic等公司。