2015年12月24日，由惠城区科工信局、发改局和财政局组织的专家评审组，依据《惠州市工程技术研究开发中心管理办法》的认可准则、要求和有关技术标准及经济实力对同健（惠阳）电子有限公司申请筹建工程研发技术中心进行现场察看、资料审核及质询，并顺利通过评审，同意公司组建“惠城区高阶互联（HDI）线路板工程技术研究开发中心”。

    工程技术研究开发中心的组建是依托于行业领域具有综合优势的企业，具有较完善的工程建设综合配套试验条件，有一支高素质的研究开发、工程设计和试验的专业科技队伍，具有较强的经济实力和较好的经济效益，有筹措资金能力和良好信誉，并能提供多种综合性技术服务的工程技术研究开发机构的企业必须具备的条件。

    同健电子深知，创新的命脉在研究，建立工程技术研究中心是技术创新、科技成果转化及产业化的重要基地，是公司创新的重要引擎。专家评审组通过对公司的评审，对具有研究开发所需技术设备及技术能力，并拥有自主知识产权的专利产品和一支实践经验丰富的研究开发团队给予了高度肯定。

    后续，同健电子将持续不断提高产业技术水平和自主创新能力，逐步形成产业技术自主创新体系，使其成为公司战略发展的重要组成部分，努力通过产业技术自主创新，为公司发展保驾护航。