2015年11月8日，江苏省经济和信息化委员会组织专家在昆山华新集团召开关于昆山市华新电路板有公司“超薄高强度耐弯折柔性电路板”和江苏华神电子有限公司“十层二阶微盲埋孔高密度电路板”的新技术（产品）鉴定会议。出席鉴定会议成员有由林金堵、龚永林、王敏良、曾芳仔、宋继军、查春福、马玉新专家组、江苏省经信委、昆山市经信委千灯镇、昆山市线路板行业协会等领导；集团董事长杨小林、副总经理朱灿华、和技术小组等成员。会议听取了技术任务书、技术总结、查新报告、技术经济分析报告及技术测试报告等介绍，审查了有关技术文件和样品。经与会专家认真讨论，鉴定委员会一致同意：昆山市华新电路板有公司“超薄高强度耐弯折柔性电路板”和江苏华神电子有限公司“十层二阶微盲埋孔高密度电路板”通过新技术鉴定。

       鉴定会中，首先由D厂工艺部经理梅磊呈报了“超薄高强度耐弯折柔性电路板”新技术报告，该新技术创新的主要特点：
       ①超薄，其厚度为0.038mm±0.010mm;
       ②耐弯折，在弯折至360度条件 下≥1万次（弯折直径3.9mm）,基材无断裂;
       ③PI绝缘层厚度0.013mm±0.005mm,达到了超薄高强度耐弯折柔性线路板设计要求 ;

       随后，E厂工艺部经理黄东生报告了“十层二阶微盲埋孔高密度电路板”新技术报告，该新技术创新的主要特点：
       ①十层线路1+（1+3）+（1+2+1）+1型的具有机械埋孔和激光埋孔结合的二阶HDI电路板，电路板层间对位精度±100µm;
       ②电路板盲孔填孔电镀凹陷值（Dimple）<10µm;
       ③板翘曲度<0.3%,实现了十层二阶微盲埋孔高密度电路板设计要求。鉴定委员会专家对此两项新技术产品表示充分肯定，并与技术小组互动讨论提出了非常宝贵、专业的意见，有助于以后在新技术产品研发中应用。鉴定委员会专家认为“超薄高强度耐弯折柔性电路板”新技术研发过程中还采取了特殊工具及技术，如超薄板辅助导框装置、薄板贴胶辅助夹具装置，解决了产品折皱、板损等问题，并具有自主知识产权。而对于“十层二阶微盲埋孔高密度电路板”新技术采用高分子导电膜（DMSE）+双轨垂直连续电镀线（DVCP）电镀技术，实现各层线路连接导通，降低盲孔电镀凹陷值（Dimple）,另该技术产品为十层二阶不对称结构，实现了板翘<0.3%的技术难点攻关表示肯定。

       至此，历时一年，无数次的试验攻关，伴随着热烈的掌声，昆山市华新电路板有公司“超薄高强度耐弯折柔性电路板”和江苏华神电子有限公司“十层二阶微盲埋孔高密度电路板”的两项新技术（产品）鉴定正式宣布鉴定评审通过。