★穿戴装置★物联网★市场与技术趋势★企业论坛★美日韩技术发表

来自全球16个国家 多达200余篇前瞻论文 即将精彩登场

       全台最盛大的国际电子零组件、组装、封测、电路板产业的年度盛会-第十届国际构装暨电路板研讨会(简称IMPACT)，将于10月21至23日假台北南港展览馆举办，同期除了有全台最大电路板国际展览(TPCA Show 2015)之外，而今年更结合软性与印制电子国际会议(简称ICFPE)共同合办，让本届活动更加多元化。今年论坛丰富多元，有『六大主题演讲』、『美日韩先进论坛』、『先进技术优秀论文』、『企业论坛』、『IoT论坛』以及『穿戴式论坛』等丰富内容。IMPAT 2015大会系由IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、工研院及台湾电路板协会共同主办。今年研讨会主题将聚焦在「IMPACT on Mobile and Flexible Electronics」，即日起开放早鸟报名至10月3日止，是您不可错过的国际年会，欢迎您把握早鸟优惠价踊跃报名参加!

       时值十周年的IMPACT，主题演讲更邀请到来自美国TechSearch 总裁E. Jan Vardaman 主讲 “Packaging Trends for Wearable Medical Electronics”，另有日本IBM Research Tokyo 资深经理 Yasumitsu Orii 将演讲” Challenge of Packaging Technologies in the era of Cognitive Computing”，另外，今年规画三大企业论坛，除了首日登场的日月光企业论坛将再度引爆先进构装的技术交流之外，10月22月上午有硅品之企业论坛，本期聚焦于「先进封装技术2.5D IC,SiP, Fan-out, and NTI (No TSV Interposer)」，而当日下午则有美商Intel企业论坛，论坛主轴为「Intel Data Center Design Strategy」，一连三天接棒登场，议程丰富，值得您期待。而特别论坛除了规划日本【ICEP封装论坛】、美国【iNEMI论坛】、【韩国论坛】之外，今年同场加映日本东京大学须贺唯知(Tadatomo Suga)教授所规画之”表面活化接合(Surface Activated Bonding；SAB)”技术发表，以及由美国charles Bauer博士所主导之”扇出(Fan- out)预测成本模型”等讨论议题。除了丰富的特别主题论坛之外，也有多篇来自构装与电路板领域之优秀论文奖的发表，您将不虚此行。而企业赞助伙伴除了有台湾封装双雄日月光及硅品之外，还有来自化学厂阿托科技及陶氏化学、电路板厂先丰通讯、软板材料亚洲电材、干膜厂长兴材料等热情赞助，今年新加入了美商Intel及日商JSR共襄盛举。IMPACT俨然已成为台湾唯一横跨上游材料、电路板、半导体、封装测试领域的国际级研讨会，众多产业大厂齐聚，邀您共同与会。

       今年国际电子构装暨电路板研讨会投稿论文和邀请演讲共计213篇，其中有84篇来自国外投稿，可见IMPACT研讨会已具备国际性与代表性。大会统计今年来自海外之国际厂商、学术及调查研究机构等参与度再创新高，外国讲师比重占四成，投稿者来自澳洲、德国、法国、美国、荷兰、印度、菲律宾、以色列、马来西亚、日本、南韩、泰国、新加坡、中国、香港和台湾等1 6个地区投稿，成为国内封装、PCB、微系统产业及其前瞻技术发展与互动一个最佳的交流平台，学术发表、技术转型、国际合作、创造价值，IMPACT研讨会带给您多样风貌及国际观点! 

       10月3日早鸟报名优惠截止，年度盛会，不容错过，欢迎各界踊跃报名，一次掌握从设计应用到材料研发的两百多场演讲，一律网络报名，报名信息请洽台湾电路板协会邱小姐(Jessie)，电话: +886 3 381 5659 #406、 E-Mail: register@impact.org.tw、网络报名请直接上IMPACT官网www.impact.org.tw。