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广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会

市调Nakahara:软板及build-up板市场的“冷热”分析

时间:2015-5-22  来源:HKPCA编译  编辑:
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       市场研究机构Reportlinker的报告指,2014年全球FPCB市场规模比2013年增长4.8%,达126.08亿美元。市调大师Nakahara评论指出,报告对全球FPCB市场规模的描述算是正确,但未明确120亿当中是否包括FPCB组装。苹果产品制造商需要组装PCB,以iPhone成本而言,组装(包括工资成本)占20%、零件占40%,裸板占40%。

       从苹果主要FPCB供货商销售额看来,组装成本(组装+零件)的金额达25-30亿美元,若如报告指FPCB规模120亿美元是包括组装,那裸板的产值则会低于100亿美元。

       关于增层法多层板(build-up PCB)业务,逾70%此类线路板制造商都在亏损,原因在于长期的价格压力和割喉式竞争,加上为符合市场需求,厂商都要大额投资生产。处于旺季时产能利用率达到90%以上,但旺季只持续数个月,其余时间的产能实际上都处于闲置状态。

 

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