根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)22日公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为统计对象)，2014年8月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模块基板)产量较去年同月下滑6.6%至102.6万平方公尺，为8个月来首度呈现下滑；产额下滑5.6%至403.24亿日圆，连续第7个月呈现下滑。

    就种类来看，8月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月下滑4.7%至79.6万平方公尺，结束连10个月增长态势；产额下滑9.8%至249.47亿日圆，连续第4个月呈现下滑。软板(Flexible PCB)产量衰退18.2%至17.5万平方公尺，连续第2个月呈现下滑；产额下滑9.3%至48.76亿日圆，连续第7个月呈现下滑。模块基板(Module Substrates)产量大增12.0%至5.6万平方公尺，连续第3个月呈现增长；产额成长8.3%至105.01亿日圆，连续第4个月呈现增长。

    累计2014年1-8月期间日本PCB产量较去年同期成长3.9%至875.2万平方公尺、产额下滑2.0%至3,136.01亿日圆。

    其中，1-8月期间日本硬板产量较去年同期成长6.0%至704.9万平方公尺、产额下滑2.1%至2,107.39亿日圆；软板产量下滑5.2%至132.2万平方公尺、产额下滑10.0%至352.10亿日圆；模块基板产量成长1.6%至38.2万平方公尺、产额成长2.7%至676.52亿日圆。

    日本主要PCB供货商有Ibiden、CMK、旗胜(Nippon Mektron)、藤仓(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。