大陆本土PC、智慧型手机、液晶电视品牌相继崛起，牵动一连串在地供应链投资及成长契机，其中，大陆PCB供应链从最上游原材料铜箔至下游印刷电路板厂持续壮大，且与台系PCB大厂竞争亦从传统板转向高阶多层HDI(High Density Interconnect)板，由于价格压力升高，大陆沿海城市竞争力不足的传统板小厂开始遭到淘汰，尽管当地台资PCB厂反倒受惠于整并效益，然随着PCB发展逐步走向两极化，PCB供应链大陆版图亦将酝酿大挪移。

    大陆本土品牌厂联想、中兴、华为、TCL等势力快速壮大，大陆本土供应链逐步成形，以PCB产业来说，不仅是传统板、多层板，包括上游的铜箔、铜箔基板(CCL)及软性铜箔基板(FCCL)等原材料及制程设备等，均已在冲刺列车上，然有别于过去以中低阶技术为主，在品牌厂出海口与资金优势下，大陆部分PCB大厂已具备生产高阶HDI能力，并积极着手IC载板生产。