日前，在天津普林电路股份有限公司举办的推介会上，两种适应了最新型应用要求的印制电路板产品正式与业界见面。

    据了解，这两种新型印制电路板产品一种为玻璃面板产品，另一种为散热管理产品。其中，玻璃面板相较于传统PCB，完成了传统的覆铜箔环氧基板向玻璃基板转化，形成了工艺技术上的升级，带来了印制电路板复合工艺的技术突破。该产品提供了全新的触控体验，主要应用于楼宇控制、医疗设备自动控制、智能家居自动控制、电梯面板以及工业控制面板等相关领域，具有便于清洁、耐磨、不易老化以及整体美观的特点；另一种散热管理产品是以铝基板或铜基板等金属为基材的印制电路板产品，相较于传统印制电路板具有了更多功能化，简单化，产品化，集成化特点，可为高功率LED用户提供完整的全套解决方案。

    据了解，天津普林电路股份有限公司成立于1989年，现已成为中国北方印制电路板制造综合能力最强的企业之一，其所生产的高密度互联多层板（HDI）被列入国家“十二五”产业振兴的发展规划。2005年，该公司产品为“神舟六号”配套，为中国航天事业做出了贡献。

    推介会主办方介绍，除了新产品的推出，天津普林在商业模式上也力求突破。从原本单纯的印制电路板加工，到直接和客户一起进行个性化设计，形成生产、销售、安装、服务一体化模式，成为客户的综合服务提供商。