项目介绍：该项目的产品结构与沪电股份现有HDI板产品结构相同，包括企业通讯市场板、办公及工业设备板、汽车板、航空板等。

    目前公司生产能力已饱和，为调整产品结构，进一步开拓技术含量高、利润空间大的高端PCB市场，满足市场需求，提升公司效益，拟投资年产高密度互连积层板(HDI)线路板75万平方米扩建项目。

    招股说明书显示，该项目具有良好的市场前景，项目建成后能有效解决公司生产能力饱和，无法满足现有及未来高端HDI电路板市场需求的问题。

    投资金额：66934.87万

    投资金额/总资产：14.29%

    已投入金额：15433.02万，23%

    达到预定可使用状态日期：2014年8月31日

    本期实现的效益：0

    不达预期原因：受全球经济形势的不利影响，同时为了配合公司老厂区整体搬迁的顺利实施，研发中心升级改造项目预计将延期至2013年8月31日实施完毕；3G通讯高端系统板(HDI)生产线技改项目预计将延期至2013年12月31日实施完毕；年产高密度互连积层板(HDI)线路板75万平方米扩建项目预计将延期至2014年8月31日实施完毕。