国际手机大厂采用任意层HDI板，成为趋势，外资麦格理证券指出，PCB厂欣兴（3037）接获韩系手机大厂任意层HDI板订单，第2季产能利用率冲升90%，推升获利季增率高达95%，因此目标价从32元升至35元。

　　麦格理证券指出，欣兴首季营运虽恐未臻理想，但随着韩系手机大厂正式采用任意层HDI板，并以台厂欣兴为重要供货源，激励欣兴营运呈现触底反弹，第2季营运表现将明显优于预期，成为股价走扬的重要趋动力。

　　受惠韩厂订单的挹注，麦格理预估欣兴产能利用率将由首季的75%，跳升至第2季的90% ，带动单季净利将较首季激增95%，进入下半年旺季后，获利也将逐季递增，估计第3季还将较第2季再大增48%，获利成长动能相当强劲。

　　展望全年，欣兴除受惠产业趋势的正向发展外，配合韩系手机大厂的订单挹注，麦格理估计今年每股纯益2.72元，优于原先预期，较去年的2.25元显示走出获利谷底。

　　展望明年，麦格理预估欣兴EPS将持续成长至3.44元水准，将较今年获利持续成长26%。基于营运出现转机，获利表现不但成长且优于预期，因此麦格理给予欣兴「优于大盘」评等，目标价向上调升至35元。

　　据了解，HDI板与任意层HDI最大的制程差异，在于水平电镀。 由于任意层HDI每层均需使用电镀制程，使得产量较普通HDI板明显缩小，生产周期也较长，因而平均单价高出普通HDI板70%至一倍。

　　而任意层HDI板自苹果iPhone于2010年开始采用后，市场需求开始扩张，日前三星推出的最新款旗舰机Galaxy S4也正式采用任意层HDI，外资圈纷纷预期将带动一波PCB界的产品转换热潮，有利于PCB业的正向发展。

　　如外资大和资本即明确点出，台系利基型PCB大厂欣兴顺利打入三星S4手机板供应链体系。

　　由于iPhone每月出货量为1,000多万支，S4预估也达700万至800万支，因此欣兴将成为新一波产业趋势转变下的主要受惠者。