3月7日发布沪电股份（002463）的研究报告称，相对2012年行业的全球低迷,公司业绩表现尚可。2012年全球PCB行业表现不佳、市场整体下滑2%左右。公司产品以外销为主(占比70%左右),受益国内市场(内需订单同比增长5%左右)、全年营收仍实现了弱增长,由于综合毛利率有所降低(从11年的24%到12年的22.1%),利润出现下滑。其中第4季度表现较弱,实现收入7.06亿、同比增长4.2%,净利润5033万、同比下滑29.2%。

　　企业通信和汽车电子PCB及高层板在公司营收中的占比进一步提高。企业通信PCB(通信基站、路由器、服务器)占公司收入和利润的70-80%左右,汽车电子占15-20%,其余是办公和工业设备、航空航天、消费电子。在产品结构上,主要是盈利能力较强的多层板、尤其是18层以上的高端产品比例逐年上升(2012年营收占比26.6%、毛利率34.5%)。下游客户主要有华为、诺西、思科、大陆汽车电子、西门子等,前5大客户占比超过50%,(其中华为、诺西和思科占公司营收1/3左右)。

　　随着全球4G投资的启动,公司下游将迎来较长景气周期。13年全球PCB行业有望好转,根据Prismark数据、增长3.2%左右,其中中国市场增长6.8%、18层以上高层板增速25%左右。随着4G技术的成熟以及智能手机存量的快速增长,通信设备行业有望迎来新一轮投资高峰。以中移动为例,2013年将建设成20万个TD-LTE基站(11年2万个)。

　　公司产能开始有序释放,2015年将实现翻倍增长。随着新厂搬迁、公司产能从3季度开始有序释放:目前产能160万平米、15年底扩到295万平米、支撑60亿营收规模(比12年收入翻倍、年均增长26%)。此外整体搬迁后也可实现定线生产,良品率有望得到较显着提升。

　　增资沪士国际寻求产业链整合。公司已经以自有资金向沪士国际增资5000万美元,择机在全球范围内对PCB产业链相关优势企业进行并购整合。

　　预测公司13-15年EPS分别为0.32、0.40和0.49元(年均增长25%)。维持“强烈推荐”评级,12个月目标价格8元/股,估值水平13年25倍PE、14年20倍PE。