随云端应用加温，荣获2010台湾盘石奖的兴普科技，工厂所配备的生产、检验设备能产制各式高阶、精密硬式印刷电路板，亦能承接云端基地台所需之多层板等。 

　　除业界一般印刷电路要求的制作能力外，兴普科技具有傲视业界的「特色产制能力」，其中包括高密度接合板、半圆孔包边电镀、填孔电镀、厚铜蚀刻、树脂塞孔、散热铝基板等，兴普向以专业的制造能力以及快速、准确又不辞小量的交货能力获得肯定，以「小厂做不来，大厂不便做」的特色利基市场策略，闯出一片天。 

　　兴普科技配合产业需求，除持续精进制造能力、缩短生产时程、提高良率外，更不断投入新制程开发、研究更将研发的知识、心得慷慨与客户分享，甚至还配合为客户做打件组装(SMT)的服务，并定期为客户举行与电路板专业相关的教育训练课程，赢得各电子领域客户信任，建立长期合作伙伴关系。