行业需求: 6月北美BB值为1.02,其中硬板为1.01,软板为1.16。6月北美PCB值连续3个月回落,订单、出货量均同比下降。一方面因为一季度下游厂商调整库存的结束,另一方面二季度处于电子产品的新旧交替阶段,北美下游需求继续走弱。台湾软、硬板厂商营收普遍下降。

    台湾PCB产业链上中游数据:上游厂商营收黯淡, 下游订单依然偏弱。玻纤布厂商6月营收止跌企稳,看好三季度产品售价。欧债危机导致铜价下滑、订单延迟,铜箔厂营收创新低。中游CCL公司营收继续下降,行业平均开工率5成。

    行业动态及点评:苹果新品相继上市,软板看好第3季。谷歌新平板亮相,相关 PCB厂商Q3受益良多。

    投资评级及投资建议:二季度北美和欧洲市场依然低迷,台湾产业链在“五穷六绝”的时期,营收继续全面下滑。下半年大量智能手机、平板、超级本新品将上市,7月开始,厂商陆续为旺季备货,业界对3季度仍然持乐观态度,认为终端的推陈出新能够带来旺季的结构性需求。但鉴于A股PCB行业供给与这种结构性需求的匹配度和目前的估值水平(偏高),我们仍然维持PCB行业“中性”评级。对3季度谨慎乐观。

     风险提示:提示美国经济复苏缓慢,欧洲债务危机等宏观经济问题及人力成本上升、人民币汇率问题带来的行业风险。