市场传出苹果新一代智能型手机、平板计算机将在下半年陆续发表，即使欧债阴影笼罩全球，F-臻鼎、华通等印刷电路板产业链仍乐观看待下半年营收加温，8月中旬出货趋于明显。

    市场点名苹果相关主要印刷电路板（PCB）供应链包括：高密度连接（HDI）板厂华通、欣兴、健鼎；软性印刷电路板（FPC）厂为F-臻鼎、嘉联益及台郡。F-臻鼎更兼具软、硬板订单，相关厂商虽对相关信息不予回应，但对下半年营收都表乐观。

    PCB业界表示，F-臻鼎属于鸿海集团，苹果接单自然是最大受惠者，尤其泰国去年洪水冲击日本第2大FPC厂藤仓（Fujikura），F-臻鼎也是取而代之最多的台系FPC厂。

    F-臻鼎6月合并营收虽低于5月，但上半年合并营收优于去年同期，第2季合并营收比上季下滑，主因3月已出售大陆山东烟台厂，扣除此因素，实际上已改写去年第4季所创历史新高纪录，在苹果PCB供应链表现最突出。

    F-臻鼎目前主力产品兼具FPC、HDI、传统硬板（Rigid PCB ），公司认为，下半年FPC较上半年跃增50%。嘉联益对于下半年也一样乐观，看法都是大幅成长。

    台郡第2季合并营收是表现相对差的苹果FPC供应链，市场解读是承做iPhone订单比重较高，在新一代产品问世的过渡时间受到影响，在第2季转投资大陆江苏昆山厂扩增产能后，第3季的季增率至少五成。

    对于HDI厂而言，华通、欣兴将是最大受惠者，由于华通几乎未出货苹果智能型手机，而欣兴在平板计算机着墨甚少，如今均将正常出货。

    华通董事长吴健在今年股东常会时提出近几年罕见的乐观看法，他说：「下半年接单相当热，也极具转机。」主要力道来自平板计算机、智能型手机引爆3阶至任意层（Anylaye）HDI的需求，近来也积极扩增HDI产能迎接订单。

HDI大饼 台厂吃得到

    智能型手机、平板计算机去年引爆高阶高密度连接板需求，在良率过低、苹果大砍价格下，台系相关供应链吃到iPhone订单有限，但今年有望分到一杯羹。

    分析苹果台系印刷电路板（PCB）供应链近年营运表现，软性印刷电路板（FPC）明显优于高密度连接（HDI）厂，主要是全球FPC大厂不多，但可供客户选择的HDI厂则有很多，台系FPC厂去年还受惠日本地震、泰国洪水重创苹果日系FPC供应链，在台系FPC厂近年质量、交期、价格受肯定，今年起大啖日系订单。

    就HDI厂而言，近年传出的华通、金像电、欣兴、健鼎、南电等协力厂，实际吃到订单有限，多半集中在笔记本电脑Mackbook、平板计算机iPad领域，甚至并非主板，iPhone系列更属零星。

    去年苹果大砍HDI价格，iPhone是采用最高阶任意层（Any Layer）HDI制程，台系相关供应链一时无法快速提升良率，无力接单，即使接了也是亏损。

高阶HDI制程繁复，投资金额不低，也形成新的进入门坎，台系厂商历经1年多练兵，良率渐入佳境。