日本311强震，对集成电路（IC）基板上游BT树脂等原材料供应大厂三菱瓦斯（Mitsubishi Gas Chemical）、日立化成工业（Hitachi Chemical）生产、出货造成严重冲击，引发整个供应链出现危机。

为争取稳健供货，不仅全球品牌、组装大厂董事长纷纷出马，景硕过去需求量相对同业最大，老板也为此亲赴日本，并获得善意的回馈，自信可比同业拥有较多的货源。

景硕、欣兴、南电等IC基板大厂表示，此时仍有库存，三菱生产进度也有正面的响应，但要恢复地震前货源仍有相当大的难度，近来客户端积极争取货源，售价确实略为上扬。

国际金价迭创历史新高，IC基板也一直苦撑，初估售价此时调幅介于3%至5%。但厂商们强调，并非借机发危难财，主要在于过去一段时间金价大幅上扬，此时仅顺势反映高涨的成本。

在3月仍有库存因应接单，南电、欣兴、景硕强调营收势必正向，在售价上扬，也有利首季营运，预估第二季可摆脱首季出货天数过少的不利因素。

IC基板厂指出，日本供货商也在积极寻求复工生产，客户端也在积极测试替代材料，这部分是需要一段时间，整个供应链将在4月中、下旬明朗。

三菱瓦斯已提出4月恢复投产时间表及产能规划，并以25%产能为目标，主要集中在手机、基板等产业的设备，同时也透露近日就会公布第二阶段的复原计划，相关产业链也在拭目以待。台股昨天下跌，欣兴、景硕、南电股价涨跌不一，欣兴、景硕下跌，仅南电上涨。