PCB市场因智能型手机、平板计算机等超夯产品对于任意层(Any Layer)高密度链接(HDI)板需求增加同时，包括欣兴电子(3037-TW)、华通计算机(2313-TW)、金像电(2368-TW)、耀华电子(2367-TW)及健鼎科技(3044-TW)等大型大PCB厂，对于扩张脚步不间断，对于今年的业绩推升也有明显的挹注。

耀华电子去年达成转亏为盈的营运绩效，每股税后盈余达0.304元，2011年营运展望乐观，其高阶HD产能严重供不应求，耀华电子在宜兰PCB新厂正在加紧赶工兴建，预计最快8月开始进行设备装机，今年第4季投产，初期将先以扩张HDI内层产能为主。

宏达电(2498-TW)的智能型手机在全球销售势如破竹，而宏达电的PCB主要供货商包括耀华、欣兴，其中又以耀华为最大供货商，目前宏达电占耀华整体的营收比重达到30-40%之多，而耀华电子为宜兰PCB二厂的扩建，也计划将办理10亿元股本的现增案，预计将募集15亿元的资金。

2011年金像电将强化在高层板、HDI的接单，同时，在扩产方面，金像电子于中国大陆华东的常熟二厂新产能今年加入之后，预计两岸的产能将提升到360万呎。而依金像电的制程及接单能力估算，预估2011年金像电子的营收将较2010年的155.61亿元成长10-15%。

金像电目前的PCB产品应用别以消费性电子、高层服务器板、笔记本电脑板为主，金像电主管指出，今年在苏州的生产基地可望有较高获利的表现，同时，并将强化金像电在HDI、高层板等高附加价值板的接单，以进一步提升金像电的获利能力。

同时，也在于PCB市场对于HDI板的需求快速提高，各厂也积极对于产能进行扩充，华通主管指出，华通2010年订购20亿元设备分期陆续交货中，而预估2011年的资本支出约7-10亿元。

华通2010年营运仍呈现亏损，但在HDI板强项的挹注之下，2011年可望转亏为盈，全年每股税后盈余将在1元-1.5元。

而根据欣兴电子2011年的投资规划，2011年的资本支出将达60-70亿元，多数投资于HDI及先进CSP载板的制程，其中欣兴电子HDI板月产能将从2010年底的225万平方呎扩充到近227万平方呎。