(一)整体电子材料产业概况

2010年第四季电子材料产值新台币837亿元，较第三季小幅成长0.2%。第四季电子材料产值虽有成长，但成长幅度已趋缓，主要原因在于下游电子产业已迈入淡季；其中LCD与能源材料仍持续成长，而半导体、构装与PCB材料产值衰退。2010年度电子材料产值达新台币3,257亿元，较2009年成长45.3%，主要在于2009年上半年仍处于金融风暴期间，基期较低所致。

预估2011年第一季电子材料产业因淡季效应产值将小幅衰退5.3%，达新台币792亿元；2011年整年度台湾电子材料总产值可以达到新台币3624亿元，仅较2010年有11.3%的成长。

(二)细项产业概况

半导体材料产业：

硅晶圆的价格在连续三季的调涨后，第四季小幅下降，另外再加上第四季下游客户进行库存调整，半导体材料第四季产值衰退4.1%，达新台币177亿元。

构装材料产业：

下游PC、消费性电子产品市场回温，带动半导体构装材料之需求，另外再加上厂商开始小量出货Intel的x68处理器用之覆晶载板，占台湾构装材料产值大宗之IC载板在淡季中仅呈现小幅衰退，使得第四季台湾构装材料产值仅衰退2%，达新台币199亿元。

PCB材料产业：

尽管铜价持续上涨，但无法完全转嫁至下游客户，且第四季电子产业迈入淡季，PCB材料产值下滑12.1％。

LCD材料：

虽下游面板产业面临价格压力，台湾LCD材料厂商的营收却仍成长一成，主要由中国大陆农历年用的面板需求所造成，产值达达新台币156亿元。

能源材料：

太阳电池材料产值仍以硅晶圆为主，第四季导电胶的比例提升至8%；第四季为锂电池产业淡季，相关材料的产值不及新台币10亿元。

二、第四季重大事件分析及厂商动态：

1、台胜科扩充12吋硅晶圆产能

看好未来半导体产业发展，日本SUMCO透过合作伙伴台胜科进行12吋硅晶圆产能扩充。规划在台湾投资新台币90亿元，将月产能由现有之16万片提升至26万片，并透过制程改善提高生产效率，可望将产能提升为30万片/月。

台胜科新增产能预计将于2012年年初开出，并于年中达到月产能30万片的目标，由于下游晶圆代工与DRAM厂商于2011年仍将大幅进行产能扩充，在旺盛需求之下，对于同样供应12吋硅晶圆的中德影响有限。预期在产能开出后，将刺激台湾半导体材料产值成长5~7%。。

2、中美晶旗下美国磊晶厂Globitech扩产

中美晶旗下美国Gloitech兴建二厂，初期的规划将提升30%的产能，预计2011年2月开始量产，之后将再视产业需求与订单状况继续逐步扩充产能。

下游磊晶晶圆需求强劲，连带使得磊晶硅晶圆的需求大幅提升，Globitech的扩产一方面可以纾解目前产业供应紧俏的现象，另一方面将可提升中美晶在全球磊晶市场的占有率，缩小与合晶之差距(合晶的磊晶硅晶圆主要由集团在上海的晶盟负责进行生产)。

3.各锂电池材料厂商持续发表扩产计划

受惠于锂电池市场需求复苏，与看好未来车用与动力电池的需求成长，大日本印刷(DNP)于第四季宣布在福冈投资60亿日圆兴建锂电池包装用铝箔包材工厂，将原有的产能扩充三倍，预计在2011年4月开始量产。生产的产品有别于现有主流的铝罐或铝壳，而以铝塑包为主要产品。同期间其他的材料厂商也纷纷宣布的扩产计划，包括有隔离膜的旭化成、正极材料的JX日矿日石金属、电解液的江苏国泰与三菱化学等等。

为了能够供应未来大容量锂电池激增的需求，厂商的扩产动作在2010年第四季仍持续进行，扩产的材料多以供应车用需求为主、且设厂地点也逐渐朝向在地化发展，如三菱化学在英国扩产以近供应欧洲市场、旭化成首次跨出日本于韩国设厂。锂电池材料以日商为主的现况不易改变，但日商也会因原料取得、贴近下游市场与日圆升值的因素，已出现逐步跨出日本、进行全球化怖局。

三、未来展望：

半导体材料

半导体库存调整进入尾声，预期市场需求将可逐渐回温，尤其在半导体高阶制程订单的带动下，将可减缓产业淡季的冲击，预估2011年第一季台湾半导体材料产值为新台币172亿元，衰退3%。

构装材料方面

在新机与平板计算机的需求带动下，下游总体封装需求仅将小幅衰退，预估2011年第一季台湾构装材料产值为新台币191亿元，衰退4%。

PCB材料

铜价持续上涨，促成台湾的PCB材料产业2011年第一季产值可望在淡季持平。

液晶显示器材料

第一季为传统淡季，预估至三月后面板厂商对材料的需求方有机会开始成长，预估2011年第一季产值将衰退11%。

能源材料

太阳电池第一季需求不佳，且用硅晶圆价格已微幅跌价，预计台湾能源材料产值达新台币132亿元，小幅减少7%。