自从2010年6月时，欣兴(3037)董事长曾子章率先喊出，高密度连结基板(HDI)恐将缺货之后，市场开始掀起热潮，尤其苹果的iPhone 4开始采用任意层(Any-Layer)HDI的设计，不仅制造难度大为提高，也相当消耗产能，一时之间，一线HDI厂成为抢手货。今年PCB产业最大的话题还是在HDI身上，预料该产品热度将持续发烧之外，拥有产能、高阶技术的业者将可先驰得点，缴出亮眼成绩单。

    过去身为PCB业界一线大厂华通(2313)2010年终于靠着HDI否极泰来，预计今年全年将可以顺利达到获利的目标。回顾过去PCB产业的发展，华通说，PCB产业可以分成三个阶段，一个是民国88年之前，当时PCB才刚发展，进入的业者并不多，竞争环境远不如现在来的激烈。之后就是民国88年到98年之间，市场开始有许多的竞争者加入，导致产能供过于求，开始进入恶性的杀价竞争，加上技术发展呈现停滞，这个时候就是考验这成本控制的能力。

    1998年之后，消费性电子的功能性越加复杂，制造困难度明显提高，尤其是苹果电脑的产品更是难作，苹果的产品让PCB业者的技术层次提升，也让PCB产业开始出现分水岭。狠明显的是，苹果的产品的确成功引领风潮，让其它业者相继跟进，顿时之间，高阶HDI的需求开始大量涌入。

    其实早在2年前，当时小笔电成为市场焦点，之后英特尔又大力推出CULV(消费性超低电源芯片平台)，就不少PCB业者看好，HDI将取代传统6层NB板，不过因为HDI价格太高，加上CULV笔电销售不如预期之下，HDI板并未成功将版图延伸到NB产品上面。

    不过，苹果的iPad平板电脑推出之后，销售传出捷报，让几乎已经消失在市场上的平板电脑重新活了过了，HDI厂也为之一振! iPad采用HDI设计，之后iPhone 4则采用更高阶的Any-Layer HDI，现在Any-Layer HDI在智能型手机的渗透率已经逐渐提高，而今年将独领风骚的平板电脑，估计有将近80%以上的机种都采用HDI设计。

    多数的研究机构预估，今年智能型手机的销售量将可以成长超过30%，上看4亿支，至于平板电脑更有倍数的成长空间，有机会挑战4000万-6000万台的水平。因此，外资券商里昂证券认为，智能型手机及平板电脑今年对HDI的需求将成长30%以上，甚至将可能造成10%的供需缺口。

    从今年HDI的需求面来看，毋庸置疑将是难得一见的荣景，但是到底有哪一家业者才可以先驰得点，掌握商机? 观察在技术上领先以及产能提前布局，且率先卡位抢购HDI制程所需的雷射钻孔机的业者，今年的营运\表现均可望更上层楼。

    据了解，目前已经身为全球第一手机大厂的欣兴除了拥有诺基亚、苹果等一线客户之外，Any-Layer HDI的良率表现也属业界前段班，虽然这次的iPad 2并未纳入供应链之列，不过iPhone 5应该是胜券在握。另外，欣兴今年的扩产重点也放在HDI上面，资本支出60亿-70亿元，与去年相当，而目前HDI月产能为220万平方呎，接下来将在芦竹厂新增产能。

    华通则在去年就开始积极转型，提高高阶HDI比重，现已获得成效。公司今年营运极具转机性，同时在苹果光环簇拥之下，法人认为，华通今年3阶以上的HDI营收比重可望达30%。据华通介绍，今年计划资本支出约7亿-10亿元，用以汰旧换新以及扩增HDI生产设备。

另外，一向不受法人青睐的耀华(2367)也积极投入HDI生产，且其最早拥有Any-Layer HDI的量产技术。于此同时，耀华还与宏达电(2498)维持长期的合作关系，并且公司今年将在宜兰增设新厂以扩大HDI高阶制程的生产需求，预计耀华今年的竞争力将会大大提高。

 而作为HDI产业的后起之秀健鼎，则在2年前挖角华通研发主管之后，便开始加速进入HDI市场，且其连续接获iPad第一代与第二代的订单。健鼎去年底陆续完成扩产之后，目前其HDI的月产能约100万平方呎， 占整体营收比重约15%~20%，预计今年也将持续扩充HDI产能。

 楠梓电过去为摩托罗拉概念股之一，随着摩托罗拉逐渐失去手机市占率，楠梓电的手机板业绩也跟着缩水，目前在手机板厂中为规模最小者。据悉，楠梓电高雄厂目前PCB月产能约80万平方呎，其中HDI占70%，今年公司将力企稳步成长，并针对HDI制程扩增产能汰旧换新和添购新设备，预估公司届时可增加10-20%的产能。