自从去年6月时，欣兴(3037)董事长曾子章率先喊出，高密度连结基板(HDI)恐将缺货之后，市场开始掀起热潮，尤其苹果的iPhone 4开始採用任意层(Any-Layer)HDI的设计，不仅製造难度大為提高，也相当消耗產能，一时之间，一线HDI厂成為抢手货。今年PCB產业最大的话题还是在HDI身上，预料该產品热度将持续发烧之外，拥有產能、高阶技术的业者将可先驰得点，缴出亮眼成绩单。

    过去身為PCB业界一线大厂华通(2313)2010年终於靠着HDI否极泰来，预计今年全年将可以顺利达到获利的目标。回顾过去PCB產业的发展，华通说，PCB產业可以分成叁个阶段，一个是民国88年之前，当时PCB才刚发展，进入的业者并不多，竞争环境远不如现在来的激烈。之后就是民国88年到98年之间，市场开始有许多的竞争者加入，导致產能供过於求，开始进入恶性的杀价竞争，加上技术发展呈现停滞，这个时候就是考验这成本控制的能力。

    1998年之后，消费性电子的功能性越加复杂，製造困难度明显提高，尤其是苹果电脑的產品更是难作，苹果的產品让PCB业者的技术层次提升，也让PCB產业开始出现分水岭。狠明显的是，苹果的產品的确成功引领风潮，让其他业者相继跟进，顿时之间，高阶HDI的需求开始大量涌入。

    其实早在2年前，当时小笔电成為市场焦点，之后英特尔又大力推出CULV(消费性超低电源晶片平台)，就不少PCB业者看好，HDI将取代传统6层NB板，不过因為HDI价格太高，加上CULV笔电销售不如预期之下，HDI板并未成功将版图延伸到NB產品上面。

    不过，苹果的iPad平板电脑推出之后，销售传出捷报，让几乎已经消失在市场上的平板电脑重新活了过了，HDI厂也為之一振! iPad採用HDI设计，之后iPhone 4则採用更高阶的Any-Layer HDI，现在Any-Layer HDI在智慧型手机的渗透率已经逐渐提高，而今年将独领风骚的平板电脑，估计有将近80%以上的机种都採用HDI设计。

    多数的研究机构预估，今年智慧型手机的销售量将可以成长超过30%，上看4亿支，至於平板电脑更有倍数的成长空间，有机会挑战4000万-6000万台的水準。因此，外资券商里昂证券认為，智慧型手机及平板电脑今年对HDI的需求将成长30%以上，甚至将可能造成10%的供需缺口。

    从今年HDI的需求面来看，毋庸置疑将是难得一见的荣景，但是到底有哪一家业者才可以先驰得点，掌握商机? 观察在技术上领先以及產能提前佈局，且率先卡位抢购HDI製程所需的雷射钻孔机的业者，今年的营运\表现均可望更上层楼。

    现在已经身為全球第一手机大厂的欣兴除了拥有诺基亚、苹果等一线客户之外，Any-Layer HDI的良率表现也属业界前段班，虽然这次的iPad 2并未纳入供应链之列，不过iPhone 5应该是胜券在握，法人预估欣兴今年EPS将有机会上看5.5-6元。另外，欣兴今年的扩產重点也放在HDI上面，资本支出60亿-70亿元，与去年相当，而目前HDI月產能為220万平方呎，接下来将在芦竹厂新增產能。

    华通也曾经是手机板一哥，去年积极转型，提高高阶HDI比重，已经获得成效，今年营运\极具转机性，同时在苹果光环簇拥之下，法人认為，华通今年3阶以上的HDI营收比重可望达30%，全年度EPS将有1.5元的水準。

    华通去年採购了约20亿元的机器设备，预估今年的资本支出约7亿-10亿元，将以汰旧换新以及扩增HDI去瓶颈设备為主，而现阶段HDI月產能超过150万平方呎。

    另外，一向不受法人青睞的燿华(2367)其实过去以来，专注HDI发展，且最早拥有Any-Layer HDI的量產技术，并与宏达电(2498)维持长期的合作关係，今年的燿华将展现公司的竞争力，EPS至少有1元以的表现。

    燿华表示，HDI高阶製程需求强劲，因此今年将在宜兰增设新厂，预计要到11月才会完工，届时宜兰厂的生產线将会扩及全製程，估计可增加20%的產能。

    健鼎是HDI產业的后起之秀，尤其在2年前挖角华通研发主管之后，加速进入HDI市场，并且连续接获iPad第一代与第二代的订单。健鼎去年底陆续完成扩產之后，HDI的月產能约100万平方呎， 佔整体营收比重约15%~20%，预计今年也将持续扩充HDI產能。

   楠梓电过去為摩托罗拉概念股之一，惟随着摩托罗拉逐渐失去手机市佔率，楠梓电手机板的业绩也跟着缩水，目前在手机板厂中為规模最小者，今年也将力求稳定成长。楠梓电高雄厂目前PCB月產能约80万平方呎，其中HDI佔70%，今年将针对HDI製程扩增產能，预计将渐进式的汰旧换新以及添购新设备，估算可增加10-20%的產能。