继软板厂包括台郡、嘉联益等开始从去年12月交货苹果iPad 2之后，硬板的部份也从1月份开始加入供货行列，新阶段的供货商也全部出炉，包括健鼎、南电、金像电、华通再度蝉连，另外，还包括日本Ibiden、Mekio以及美商TTM。
    苹果今年上半年的重头戏，就是iPad 2，从过去苹果的表现来看，新一代的产品销售量大多都能超越上一代的产品，因此iPad 2的销售前景备受市场期待。多数的研究机构预估，平板计算机今年销售量将上看4000万到6000万台不等，其中苹果将有机会拿下一半的市占率。
    根据业界指出，iPad 2的软板供货商已从去年12月份开始小量交货，新旧产品交替的空窗期已先发生在去年11月份。硬板的部份，则是分成两阶段认证，去年12月时，第一阶段入选的供货商分别为Ibiden、健鼎和美商TTM，到了今年1月份，供货商则增加至7家，新增加南电、华通、金像电、Mekio，只是比较令人意外的是，以往在供货商之内的欣兴(3037)并未出线。
    至于市场关心的苹果iPhone 5，业者坦言，现阶段要谈还太早。
    业者评估，在软硬板陆续交货之下，也代表着iPad 2已进入量产阶段，预计最快3、4月就会正式对外亮相，因此农历年后的订单量将会更加强劲，以因应全球通路铺货所需。
值得注意的是，此次iPad 2将转为采用4阶的Any Layer HDI，这和以往iPad仅采传统HDI制程不同。据了解，iPad 2采用雷射打通孔，孔径甚小，这对于PCB业者而言，良率又再面临挑战。
    目前Any Layer HDI良率仍以日厂相对较高，普遍在70%以上，至于国内的部份，包括欣兴、华通以及耀华(2367)表现较好，平均落在60~70%。健鼎虽然在HDI的发展脚步相对较晚，不过，几年前从华通挖角研发主管，现在的表现也可以称为一线大厂。
此外，在TTM部分，港商美维控股于2010年4月将旗下PCB业务出售予TTM，业界人士认为，此次TTM也能纳入采用Any Layer HDI为主的iPad 2供货商名单中，其技术水准不容小觑。