IC载板厂南电(8046)表示，今年旗下三大产品线包括印刷电路板(PCB、HDI)、打线封装(wire bonder)以及覆晶基板(Flip chip)都将同步成长，其中覆晶基板除了成功拿下英特尔全制程订单之外，也由过去的PC领域跨足到消费性电子产品，带来新的成长动能。

CES展即将在本周四登场，英特尔新一代CPU产品Sandy Bridge备受市场关注。依照英特尔的规划，Sandy Bridge新产品将在今年第一季正式上市，并且开始大量产出，主要将锁定NB市场。Sandy Bridge的覆晶基板(Flip chip)供货商包括Ibiden、shinko、南电(8046)也都已经开始供货。

南电表示，英特尔对此产品信心十足，认为上市之后，将可以推动今年PC市场的需求成长。Sandy Bridge取代旧有的Westmere架构，并采取32奈米先进制程，线距、线宽更加细微化，对应到IC载板上面，制造困难度也大为提高，而目前公司供货的比例虽不高，但在新产品的上市带动下，业绩将可以同步受惠。

南电说，覆晶基板产品今年除了持续深耕PC市场之外，也成功跨入消费性电子产品，例如智能电视、STB等，并获得国际大厂订单，将成为今年新的成长动能。

另外，关于印刷电路板与打线封装两大业务，南电表示，印刷电路板中的HDI需求热络，今年的成长力道可期，主要受惠于平板计算机、智能型手机带动。打线封装也是以手机应用为主，一样具有成长利基。

展望第一季，南电表示，时序进入电子产业传统淡季，所有产品线的需求都会下滑，比较抗跌的大概就是平板计算机以及智能型手机的需求了，整体而言，第一季的业绩将会低于去年第四季的水平。