公司是一家专注于企业通讯市场板领域的PCB生产、销售企业。公司现有产品线覆盖了企业通讯市场板、汽车板、办公及工业设备板、航空航天板、消费电子板等,其中企业通讯市场板技术含量较高、属于中高端应用产品,应用于通讯基站、交换机、云计算等领域,是公司目前和未来发展的重点,09年销售收入中企业通讯市场板占比达到70.47%,预计今年会维持在这一比例,汽车板占比有所上升,办公及工业设备板占比下降。

　　公司2010年前三季度总营收为21.91亿元,同比增长35.86%;归属于母公司净利润为2.40亿元,同比增长24.84%;公司第三季度毛利率22.13%,较上年度有小幅下降,主要源于原材料价格上涨、人民币升值和人员成本上升等多方面因素。公司目前订单饱满,四季度毛利率有望维持在三季度水平,我们预计2010年全年营收可以达到30亿左右。

　　人民币升值对公司毛利率带来一定压力。公司产品以出口为主,09年公司收入构成中,直接外销占64.88%,结转外销占5.2%,公司合计出口业务占比一直在7成以上,主要以美元结算,今年以来人民币加速升值对公司的毛利率产生了一定的影响。原材料成本一般占PCB生产成本的70%左右,公司已经采取扩大原料采购美元结算比例等措施积极应对。

　　优质的客户资源是公司保持稳定增长的重要因素。在通讯板领域,全球13家大型客户提供了该领域约85%的需求,客户的认证需要2-3年的时间,进入优质客户供应链体系的门槛很高。目前公司已经取得多家大型优质客户的认证,如诺基亚-西门子、思科、华为等,其他大型客户中也有几家正在做认证。思科、华为、诺西、大陆汽车电子等前5大客户占公司营收比例连年保持在50%以上。公司对几大核心客户的供应占比达到了10-20%,我们认为,公司通过扩大产能,将有望将这一比例进一步提升至25-35%的水平。

　　募投项目将逐步释放产能。公司09年产能为160万平方米,自09年下半年起需求恢复,产能利用率一直维持在高位,预计今年全年产能利用率平均在90%以上,恢复至07、08年水平,基本属于满负荷生产。公司募投项目中75万平方米HDI扩建项目目前处于厂房基建阶段,我们预计11年Q3厂房能够建设完成,12年Q1进行试生产,在12年Q2、Q3开始释放产能。募投的11.73万3G通讯高端系统板技改项目主要为现有生产线的改扩建,以及设备的采购,目前已经有少部分产能释放,我们预计产能完全释放在11年下半年。

　　领先的生产规模、清晰的发展思路、良好的管理水平是保证公司未来稳定增长的主要因素。公司目前居于行业前列,但尚未实现绝对领先,通过产能扩张公司有望逐步成为通讯板领域的领先者,募投项目已经为未来产能扩大打下了良好的基础。但公司主营业务与国内外通信设备投资周期相关度较高,目前通讯行业相对温和的投资规模制约了公司营收高速增长。