台湾电路板协会举办软板与原物料联合座谈会,邀请到工研院产经中心(IEK)研究员江柏风以“软板与软硬板市场发展现况与趋势”为题进行演讲。江柏风表示,轻、薄、多模组的终端电子产品的未来需求,将带来软板更多商机,预估明后2年,全球软板产值平均仍有13%的成长幅度,分别达到68.1亿美元、77.3亿美元的规模。

工研院产经中心(IEK)研究员江柏风表示,软板应用领域广泛,以2009年的统计资料来看,以显示器、电脑、通讯为三大宗,比重分别为28.9%25.6%20.1%,接下来分别为消费性电子11.8%、汽车4.7%、工业3.9%、军事3.5%、其他1.25%。预估到了2015年,这个派图变化不大,但在显示器、通讯以及消费性电子的部份将会略有提升。

江柏风也说,随着景气复甦,应用范畴扩增,IEK预估2010年全球软板产值60.2亿美元,年增率10.3%,未来2年平均仍有13%的成长幅度,分别达到68.1亿美元、77.3亿美元的规模。

江柏风指出,软板的特性就是轻薄、可挠曲,可根据空间大小及形状进行立体配线,以手机来说,就有越来越轻薄的情况。根据Gartner 预估2012年,全球手机的销售量将可以达到16亿支,其中智慧型手机将占5.04亿支,将为软板带来庞大的商机。

除此之外,江柏风特别点出,多模组也是软板的商机所在,多模组的连接,要靠软板作电性的连接,以苹果iPhone3GSiPhone 4为例,iPhone 4除了更薄之外,功能也不断放大,包括照相镜头画素提升、增加前置视讯镜头、陀螺仪感应器、FaceTime视讯功能,同时因多模组的设计,让电池拥有更大的空间,使得电池续航力更久。

同时,江柏风认为,体感游戏将开创CIS(CMOS Image Sensor)与软板新的应用范畴,以现在最夯的微软Kinect产品为例,采用很多镜头,包括3个深度影像感测模组、1个红外线光源感应镜头等,之前只有X轴与Y轴,现在还增加了Z轴,现在wii还没有这样的产品,任天堂的3DS的设计也不如Kinect,但就趋势来看,体感已经是游戏机不可缺乏的基本功能,因此只要影像感测模组需求越高,软板的需求也会跟着成长。

另外,微型投影模组也开始大量采用软板,尤其微型投影面临最大的问题就是体积太大,无法适用于现阶段的智慧型手机上面,所以必须寻求更轻薄的设计才可行。