蜚声业界的PCB专家Ray Rasmussen最近的一篇文章引起了行业同仁的兴趣。在他的专栏中，Ray评论了Prismark Partners的Phil Plonski的一篇关于苹果iPad的分析文章。Ray评述了高度密集互联，堆叠式封装（PoP），倒装芯片等。结果是产品需要一个具有超密度封装印制电路板（PCB）。这张来自Prismark的微型图片展示了这个是令人印象深刻的包装设计。

Ray接着感叹道，这些类型的设计要求越来越少的PCB。他接着指出：“不需要多少时间，人们就会研究出来如何制造没有PCB的iPad和iPhone。”

PCB提供了至少两个基本功能：

1 它提供了机械支持的电子元件。

2 它将元件相互连接，并提供了输入/输出连接，使得电子产品与用户交互。

（印刷电路板专家指出，还有许多其它功能，如热传导、电阻抗的匹配、电磁屏蔽等等。许多产品设计需要PCB的所有功能，然而，即使最简单的设计也至少需要一两项功能。）

在任何电气设计中都尽量减少元件、PCB、连接器等的数量，以使成本最小化，并提高性能，这是命令。然而，PCB的最小化经常导致那些使用过的更加服装，因此具有更多的“增值”。

从横截面来看，人们会强烈地反对，认为PCB在设计中作为一个“合作伙伴”从未如此重要过。PCB提供的多层、精细部件、高密度互联是现代PCB制造的真正的奇迹。任何其它“少PCB”的设计需要这些功能，可能是其它名称，但是本质上需要PCB。举例来说，提供的所有功能。为了制造新的少PCB设备，我们过去制作PCB的制程需要在产品中形成这些功能。此外，锡膏印刷、元件贴装和回流焊接这些情况下可能会是一个挑战！

因此PCB现在还活着，今后也会活得很好，从来没有这么好过。