日系厂商过去以来在软板产业几乎是拿下半边天，随着台系厂商的崛起，纵使目前日系厂商仍拥有高达38-40%的市占率，但是现在的机会都站在台系厂商这边，尤其在日圆升值驱使下，包括嘉联益(6153)、台郡(6269)、旭软(3390)等均看好这一波的转单效应将延续到明年。

嘉联益总经理吴永辉表示，过去软板曾经是一个杀戮战场，当时的应用只有锁定在折迭式手机上面，似乎只能在折迭式手机身上才可以寻求到软板的出海口，不过现在的趋势已经变了，软板的应用空间越来越大，尤其轻薄功能诉求，更是让软板设计占尽便宜。

从Fuji Chimera以及JPCA的统计资料可以看到，日本软板的产量以及产值从2009年以来，是呈现震荡起伏的情况，即使到了今年9月份，双面与多层软板的产值也尚未回到2009年的高点。

另外，根据Fuji Chimera统计资料以及IEK的预估，日本生产单面与双面软板的当地与海外销售量与金额从2007年创下高点之后，就开始下滑。IEK预估，从今年到2012年，日本单面与双面软板的销售量将出现停滞，且销售金额更是微幅走跌。不过，IEK也认为，日本软板厂将会专注高阶的多层软板，在海外的销售量将逐步成长。

整体而言，日系厂商目前在全球软板市场上拥有高达近40%的市占率，台系厂商的市占率却仅有日系厂商的三分之一，也就显示还有很大的努力空间。尤其这一次软板产业需求兴起以及日圆升值趋势，就给了台系厂商最佳机会。

国内软板厂表示，日圆升值趋势，已经带来转单的效应，预料明年的情况将会更加显著。

现在除了较高阶的多层软板以及软硬结合板仍以日系厂商独占鳌头，台系厂商则在双面软板上的竞争力越来越强，尤其双面软板受到轻薄电子产品青睐，需求也越来越高，包括嘉联益、台郡都不约而同宣布扩增产能，其中嘉联益在现有的树林与大陆昆山厂扩增新的生产线，台郡更是积极募集资金，在昆山兴建新厂，预计最快明年第三季投产。

反观日系厂商的动作，据悉，自从金融海啸风暴过后，日系软板厂的获利严重下滑不说，有些甚至亏损连连，今年又遇到日圆升值的窘境，更是造成竞争上的压力，因此对于扩充产能的计划相当保守。

所以，即使台系厂商扩产积极，但是不至于影响到整体的供需情况。国内软板业者认为，现在软板的需求是非常明朗，其中触控领域的成长将相当惊人，并不担心会出现杀价情况再现，未来甚至有机会出现上涨。

从原物料端来看，软板因必须越来越薄，采用2LFCCL无胶式软性铜箔基板的比例也跟着增加，由于目前2LFCCL的制造技术门坎降低，供给量越来越大，价格已经趋近于传统的3LFCCL有胶式软性箔基板，有助于降低软板业者的成本。