受惠智能型手机、平板计算机等产品市场需求畅旺，推动市场对高密度连接板（HDI）需求成长；印刷电路板（PCB）里的手机板业者，包括欣兴（3037）、耀华（2367）、华通（2313）、柏承（6141）的产能利用率全数满载，订单能见度的明朗度佳，最短可看到明年第2季，在目前第4季的电子传统淡季中，营运更显得淡季不淡。

由于市场需求持续畅旺，在业绩题材支撑下，整体手机板族群股价强势创波段新高价，上周五欣兴盘中最高来到59元，为3年来的波段新高。

华通也达3年来的波段新高；而耀华、健鼎（3044）也为2年来的波段高点；柏承收盘价为26.1元，有机会挑战今年1月波段高点29.2元。

法人表示，目前HDI产能呈现供不应求，上市柜PCB厂亦掀起一波HDI扩产热。

为了增强竞争力，手机板业者积极提升高阶的ALIVH（Any layer inner via hole）良率。法人指出，目前智能型手机的基板仍多采用HDI 2阶或3阶制程，3阶以上如Any-Layer的渗透率仍低，如iPhone 4G为了增加电池的性能、同时缩小整体体积，势必得采用更高的技术，亦带动Any-LayerHDI技术的渗透率持续提升与量产。

欣兴为产业龙头，目前拥有最多HDI产能，该产品线全部满载。为了满足客户订单缺口，持续扩充产能，目前是以月产能225平方呎夺下全球最大HDI厂。法人表示，欣兴深耕HDI领域，目前正积极扩大产能以迎接订单。倘若良率再往上提升，加上NB市场回稳，该公司将是最大受惠者。

耀华在2-3年前就拥有量产Any Layer HDI能力，受惠于智能型手机的需求成长，手机板的产能利用率第4季也是满载，为满足手机客户的订单需求，明年将有新产能开出贡献营收。

华通接获美国手机厂商的订单下，积极提升HDI板的制造技术，由于再打入欧系手机品牌大厂，在智能型手机订单持续成长下，法人表示，近来华通再精进其技术，朝向软、硬结合板的方向发展。华通在智能型手机使用3阶以上HDI板，第3季约已提升至3成以上，在欧系客户订单挹注下，预估第4季可望进一步提高比重，毛利率可望随之向上成长。