日前，河南省科学技术厅发起了对焦作市恒元电子材料公司自主研发的新产品高导热、高耐压铝基覆铜箔层压板项目的技术鉴定会，与会的鉴定专家包括郑州大学李新建副院长、郑州轻工业学院委员方少明、河南省分析测试中心委员张国宝、全国印制电路标准化技术委员会委员朱民、中国电子科技集团第三十六研究所委员金壬海、郑州大学材料学院委员陈德良等。

通过对研发产品性能的测试，证实了通过对绝缘层构成的设计、采用表面处理和层压制度等关键工艺的确定，以及材料的选用，在国内首次解决了铝基覆铜箔层压板难以同时获得低热阻、大击穿强度和高可靠性的难题，河南省科学技术厅认为其技术先进，工艺合理，在高导热、高耐压铝基覆铜箔层压板生产工艺和绝缘介质层的制备方面有创新，达到贝格斯高导热铝基覆铜板产品水平，在国内同行也属领先水平，遂颁发了科学技术成果鉴定证书。公司从2005年开始研究高导热高耐压铝基覆铜板，到2009年完成研制，历时5年，终于享受到此硕果，可谓是天道酬勤。

恒元电子材料的高导热、高耐压铝基覆铜箔层压板项目，是携手天津工业大学与洛阳伟信电子科技有限公司一起研发出来的成果，目前已小批量进入市场。相比一般厂家，恒元电子材料的覆铜箔压板热导率达到2.2，耐热冲击更是达到120秒288℃。此外，公司覆铜板压板对原有的热导率测试方法进行了改进，能够为电路的热性能设计者提供更贴合实际使用状态的参数。用户单位的使用和测试结果表明，公司研发的铝基覆铜箔层压板能够充分降低半导体器件p/n结的温度，能够耐受电源产品的大电流，适应于印制电路的制造工艺，能够满足大功率LED照明、功率电子等电子系统的使用。

恒元电子材料有限公司是一家集研究、开发、生产高导热、高耐电压的金属基覆铜箔层压板的中美合资企业。公司位于河南省焦作市的国家级工业开发区焦作高新技术工业园内，占地面积约30亩，形成了约3000平方米的生产基地。产品覆盖了各种类型的铝基、铁基和铜基覆铜板，具有高耐压、高散热、低热阻等特点。公司具有雄厚的自主研发能力，其产品由多位曾在欧美专业从事电子材料研究、生产的技术人员和国内具有数十年产业化经验的团队共同开发，具有多项自主专利技术。公司达到国际先进水平的铝基覆铜箔层压板已形成了针对不同应用领域的多种产品和规格系列，从而为通讯设备、汽车电子、半导体照明（LED）等领域的应用提供高效费比的板级散热解决方案。

据公司的陶总介绍，恒元电子材料今后将一如既往地为客户提供高可靠性、高效费比的铝基覆铜箔层压板，并保证供应服务准时、高品质、低成本。公司也将继续贯彻严格的ISO9002质量管理体系，以及始终如一地秉持“公司和每种产品都是客户正直、可信赖伙伴”的理念，使公司能够为广大客户提供持久、稳定的供应服务。