2011年在SMART PHONE出货量大幅成长下，HDI产能将持续吃紧，欣兴为主要受惠的PCB厂之一：
IBTSIC预估2011年全球手机出货量16.18万支，YoY+15%，成长动能主要有二，其一来自中国、印度、俄罗斯、非洲、南美洲等新兴市场国家，其二则为smartphone对整体手机产业的渗透率持续提高。IBTSIC预估2010年全球feature phone出货11.37亿支，YoY+18.03%；12.14亿支，YoY+6.72%。在smartphone方面，IBTSIC预估2010年全球出货2.70亿支，YoY+53.01%，预估2011年smartphone出货4.05亿支，YoY+49.89%。
由于smartphone大多采用高阶HDI板，以iPhone4为例，主板就是采用任意层板(Anylayer)。另一方面，iPad同样也是采用Anylayer，IBTSIC预估2010年平板计算机出货量为1,400万台，其中非iPad平板计算机仅出货150万台，2011年将大幅成长YoY+185.71%，达4,000万台，其中iPad就占约3,000万台。由于Anylayer等高阶HDI会消耗较多的HDI电镀和雷射钻孔产能，加上HDI扩产所需设备价格较一般PCB为高，且由于制程复杂，导致良率不易提升，IBTSIC预估2011年全球HDI产能将呈现吃紧状态，欣兴为全球HDI产能最大的PCB厂，将程为主要受惠者。
目前smartphone约占欣兴手机板出货量的25%，由于ASP较高，占手机板营收比重约40%。芦竹厂生产高阶HDI的产能目前利用率满载，月营收贡献约为1亿元左右，未来该厂产能将逐步扩充，最快在2H11月营收共可望达到3亿元的水平。
欣兴为全球最大的PCB厂，产品应用原本以网通、手机为主，1Q10合并全懋后，IC载板跃升为主要产品，占当季营收比重达46%。由于欣兴的IC载板需求主要来自于PC的显示卡和内存相关，2Q10之后PC需求不佳，而手机需求在smartphone风潮推动快速成长下，到3Q10时IC载板占营收比重滑落到41%，网通占33%，PC相关、NB、消费电子和其它分别各占5%、2%、19%。若从产品类型来看，HDI板占营收比重从2Q10的27%略为上升到28%，一般PCB板中10层板以上占营收比重为5%，6~8层板占11%，2~4层板占14%。
