健鼎科技2010年下半年加紧扩充两地产能，除了已取得弘捷台湾厂月产能35万~40万平方呎之外，无锡四、五厂新产能也在7、8月加入投产，到2010年底无锡厂月产能将自目前的68万平方公尺提升至75万平方公尺。

　　健鼎高密度连接板(HDI)产品线占健鼎营收比重约15%，其中有一半用于手机。该公司过去手机策略皆锁定大陆品牌市场，如今在当地具规模的大陆手机品牌厂皆已成为健鼎客户，包括海尔、TCL、中兴、联想等，未来有意扩大战线，朝往国际品牌大厂发展，除了美系客户之外，健鼎正积极与欧系手机品牌厂商接触进行认证。

　　健鼎在内存模块PCB居同业之冠，并且拥有国际一线大客户，包括三星、金士顿(Kingston)等，目前占集团合并营收约20~25%，预期未来在加入弘捷平镇厂的新产能之后，内存模块用板将再成为第1大产品线。

　　健鼎在第3季前半之际即与湖北仙桃市签署投资意向书，为第1家设厂于华中地区的台系PCB大厂。健鼎两岸均有生产基地，主要在大陆华东地区的江苏省无锡市，近几年快速扩大当地生产规模，如今再计划设立新厂区，该公司董事会通过拟投资3,000万美元，最快于2年后设厂量产。