专门生产PCB相关设备的牧德科技（3563-TW），通过柜买中心上柜董事会，预计12月下旬挂牌交易。
牧德科技总经理汪光夏表示，目前已开发完成LED封装相关检测设备，预计年底前逐步完成客户在线验证。(巨亨网记者张旭宏摄)
专门生产PCB相关设备的牧德科技（3563-TW），通过柜买中心上柜董事会，预计12月下旬挂牌交易。牧德今年受惠整体PCB产业需求大增外，公司今年推出量产型机台，带动整体毛利大幅提升，展望第4季业绩可望逐月攀高，法人表示，牧德上半年缴出1.45元亮眼成绩，订单陆续涌入带动下，全年营收将挑战3亿元，每股税后纯益将超过3元，续创历年新高纪录。
牧德科技总经理汪光夏表示，公司已切入LED产业之检测设备开发，为配合市场需求，目前已开发完成LED封装相关检测设备，包含导线架生产在线所需两项关键检测设备，预计年底前逐步完成客户在线验证，另外LED卷带式封装检测设备，正处于评估阶段，明年将着手进行实验测试，同时加上3D AOI新技术应用推出，凡生产过程中需三次元量测功能，均可以3D AOI设备予以完成，随着切入LED及新产品的挹注，公司明年的成长动能具爆发力。
牧德成立于1998年，目前主要产品为PCB钻孔与成型制程量测与检测系列设备，占营收39.36%、PCB 线路检查系列设备16.56%及HDI 与IC 载板检查系列设备37.96%等，市场结构为内销42.55﹪外销57.45﹪。客户包含欣兴、南亚、敬鹏、健鼎、日月光集团、金像电、大陆富士康集团、普林集团、汕头超声、方正集团、香港建涛集团、韩国三星、韩国LG、日本前二大厂商如CMK 等、美国Semina等全球顶尖PCB业者。
牧德指出，公司技术核心分为三部分，第一为外观检测（泛称AVI）技术，第二为二次元与三次元量测（2D/3D measurement）技术，第三为线路检查（泛称线路AOI）技术，此三项技术可应用在不同产业，如AVI可应用在PCB 外观终检，IC 载板外观检验，LED Die 的外观检查、主被动组件的外观检查及LCD 瑕疵检验等；而三次元量测技术运用更广，如PCB 填铜凹陷检查，BGABump 检查，Wafer Bump 检查，SMT 锡膏厚度检查等；另外线路检查技术可运用在PCB 线路检查，LCD Array 端玻璃基板与Touch panel 线路检查等，范围相当广泛。
