今年以来包括苹果及智能型手机板的大量采用高阶HDI制程(Any-Layer HDI)，引爆相关PCB厂砸下资金进行产能的扩充。PCB/FPD专业设备厂志圣(2467)也瞄准此商机，于TPCA Show 2010领先业界推出国内首创且唯一最新压膜机系列与防焊曝光机种，针对Flip Chip载板、HDI及Any Layer制程提供最佳解决方案。

志圣总经理王佰伟表示，随着3C产品的高精度与薄型化趋势下，客户纷纷采用Flip Chip载板、HDI及Any Layer制程，运用于个人计算机、可携式计算机、智能型手机及个人数字助理、电子书等，尤其是iPhone引领更精密的细线路及薄板化趋势，因此更必须以更精密的制程设备，提升电刷电路板的良率。

王佰伟进一步说明，这次所展出的新机种压膜机强调薄板能力搭配「二段式移载」专利机构，可生产薄板0.05mm(含铜)~1.6mm基板，为国内首创及唯一的薄板专用自动压膜机，目前已经获得南电(8046)、华通(2313)、欣兴(3037)等大厂采用。过去5年来，志圣在PCB产业中所需的压模机市场拥有高达95%的市占率，透过该款新机种，除了往更高阶制程迈进之外，亦持续奠定市场龙头地位。

其次在真空压膜机的部份，为针对高层差基板制程所开发的机种。王佰伟表示，真空压模机尤其对于软硬结合板、选择性的镀金、干膜型绿漆制程可以加快制程速度、提升良率，并且降低高低差所发生的气泡问题。王佰伟也说，该机种单价上千万元，为志圣众多产品当中价格最高者之一，推出以来已经3年多，累积销售量十几台。

另外，在防焊曝光机的部份，王佰伟说明，该产品除具有优异的高精度对位功能，更针对BGA及Micro BGA(Solder Dam)制程设计，主要用于基地台服务器用主机板、DDR3规格记忆卡等产品，其制程难度之处在于细线路及防焊开口较小，因此防焊精细度的要求较高。

王佰伟指出，公司所推出的防焊曝光机的优势包括：可达到业界SRO(开铜窗)制程的150μm以下、高精度对位、光源均匀性高，可达90%以上、采用高强度曝光让产速增快、对于需要高能量曝光的油墨有极佳的效能、解决绿漆曝光过久造成产速过低的问题，以及工作底片的涨缩问题。