印刷电路板（PCB）位处电子供应链上游，以往第4季营收季下滑10～15％，但根据厂商接单展望，预估今年第4季将出现仅个位数下滑的情形，逢低值得关注。其中，台郡（6269）、嘉联益（6153）、台光电（2383）、景硕（3189）及欣兴（3037），相对值得留意。

    台郡股价在回测年线后止稳，投信也连三日买超1,744张；至于嘉联益股价则较强势，守稳于季线，外资22日大买1,771张；景硕近期股价表现亦是抢眼，自9月低点以来，已涨超过30％，三大法人近10日也大买1.3万张。根据元大投顾研究团队针对PCB产业族群的看法：

    1.铜箔基板：铜价由8月份每吨6,500美元上涨至10月中旬8,200美元，铜箔供货商在9、10月份各调涨售价5～10％，玻纤布10月份报价则是下跌5～10％，整体而言，铜箔基板厂商9、10月份的生产成本将会上扬。预估台光电第3季每股盈余1.0元，由于公司已经预先建立两个月的低价铜库存，可以用到11月份，加上主要客户为手机板业者，10月和11月获利可望维持在高档。

    2.手机硬板、载板：欣兴、南电、健鼎等业者，是美系消费性电子大厂的HDI板供货商，美系消费性电子大厂每次推出产品时，是选择向其中四家采购，以往每家供货商占其需求约20％～25％，第四代手机使用any layer制程，HDI板良率低，由于欣兴管理能力强和具有量产的经济效应，推测欣兴此次取得30％～35％订单，有效提升上半年获利率，第3季扩充10％HDI板产能，9月份完工量产，将可再取得平板计算机订单，因为手机板的线路密度比平板计算机高，推测第四代手机使用的HDI板，售价和毛利率会优于平板计算机，平板计算机用的HDI板售价和毛利率仍高于平均水平。

    景硕9月份部份产品不及出货，将延到10月，预估影响单月营收0.3～0.4亿元，原先预估第3季营收季成长3％～5％，降到成长2％，原估第4季下滑2％～3％，因9月部份产品递延出货，而且有机会取得美系消费性电子大厂的新订单，单季营收则有机会和第3季持平。

    3.手机软板：台郡和嘉联益第3季营收成长10％～15％，预估台郡第4季营收个位数下滑，新客户订单最快年底开始出货，进度和数量尚需持续观察，宏达电（2498）为嘉联益主要客户，因宏达电无法取得足够的关键零组件，些微影响到嘉联益9、10月份出货，但仍在历史高档。

    4.笔电板：NB板做成NB成品，再海运到美欧，需要6～8个星期时间，10月份生产的NB板，仍可赶上圣诞节需求，若以空运仅需2～3个星期，但目前NB代工厂毛利率下滑，且美欧市场不致于出现抢购需求，因而10月份将是NB 板出货高峰。保守型投资人可以在12月至2011年元月份注意下次买点。