台湾印刷电路板国际应用展（Tpca Show）昨天进入第二天，许正弘亲自坐镇参展摊位，发现参观人潮明显增加，多半是PCB同业在景气回升增加添购设备意愿，尤其是当前产能吃紧的高密度连接（HDI）板相关主制程设备，包括雷射钻孔机、电镀线交货都要半年。

    许正弘表示，高阶智能型手机引发对多层HDI板的需求，未来功能强大的智能型手机价格不断下滑，进而吃掉中阶手机市场，在这种情况下，明年来自高阶HDI板的需求仍极为畅旺，甚至持续吃紧。

    他说，高阶智能型手机成长是趋势，尤其需求的HDI板更朝任意层（Any Layer）发展，线宽缩小到2mil，比过去一般手机PCB3.3mil更细线路，也更消耗产能，更扩大HDI产能不足，包括耀华等各家HDI厂为此也纷纷着手扩增产能，即使如此，明年依旧奇货可居。

    就上市柜PCB厂而言，华通（2313）、楠梓电（2316）、金像电（2368）、欣兴（3037）、定颖（6251）、柏承（6141 ）近年都积极发展HDI，也纷着手去瓶颈或直接增加产能。

    许正弘表示，早在三年前就研发Any Layer并具量产能力，两年前就有客户尝试探用，但真正需求直到最近引爆，主要就是苹果计算机的iPhone4，当许多HDI同业仍在积极提升良率，耀华已达80%，在市场极具竞争力。

     在此条件下，耀华今年PCB本业产能利用率逐季上扬，第三季约85%至88%，第四季再攀升到95%，营收季增率也逾10%，获利也同步成长，初估第三季就能转亏为盈。耀华昨天股价上涨0.35元，收盘价14.35元。