今年以来包括苹果及智能型手机板的大量采用高阶HDI制程，引爆上市PCB厂砸下资金进行产能的扩充，包括志圣科技(2467-TW)、奥宝科技((Orbotech)等设备厂均大力抢食此一有利商机；奥宝科技以色列总公司 PCB 事业部门总裁 Richard Klapholz并亲自来台为其新开发的AOI产品Fusion站台。

       同时，奥宝科技也强调，PCB 制造专业大厂敬鹏工业(2355-TW)决定采用 InCAM 做为其用以加速制前作业的策略性工具。敬鹏工业为台商领先引进 InCAM这套尖端技术方案的PCB 制造业者，该公司位于大陆 的 CAM Center 同时支持多厂的 CAM 作业, 包含 CAM Center位于常熟的厂区。 在敬鹏工业大陆厂房具体展现生产效益后，才再为台湾的HDI厂导入 InCAM 系统。

       而志圣PCB干制程设备领先设备业界，并持续跨入湿制程设备的领域，志圣2010年营运大举扬升，第3季合并营收为11.76亿元，创下单季历史新高纪录，志圣自结1-3季3.75亿元，每股税前盈余达2.44元；主要是在PCB产业确定复苏，两岸PCB厂稳定扩厂挹注订单稳定成长，近来PCB扩增高密度连接（HDI）制程最积极，显示HDI需求明显热络。

       志圣工业PCB事业处协理赖庆文今天在2010 TPCA Show会场接受访问时指出，第4季以来，PCB厂对于设备需求又提升，正因如此，也造成志圣目前的接单又出现明显升温。

       今年以来，上市PCB厂包括华通（2313-TW）、耀华电子（2367-TW）、金像电子（2368-TW）、欣兴电子（3037-TW）、健鼎科技（3044-TW）陆续提出扩增HDI产能的计划，其中金像电对于所收购的大陆江苏弘捷常熟厂，则配置HDI的新产能，将由原来生产内存模块板制程，提升为HDI的制程。