IC载板龙头厂南电(8046)参加一年一度TPCA印刷电路板展，首度展出以全制程为英特尔代工的CPU(处理器)覆晶载板，备受市场瞩目。南电有信心的表示，良率正在积极改善当中，2011年将可以成为英特尔CPU覆晶载板重要的供货商之一。

南电今年7月正式取得英特尔(Intel)微处理器覆晶载板(FC)全制程认证，并已小量产出，不过先前受制于良率有待改善下，南电占英特尔CPU覆晶载板的供应量仍不高，约占4~5%，与其它二大供货商挹斐电(Ibiden)和新光电气(Shinko)仍有明显差距。

南电表示，近期良率将逐渐拉升，订单量也会同步放大，尤其到了2011年的贡献度将会更加显著，将与挹斐电、新光电气三分英特尔CPU覆晶载板大饼，以供应量占25-30%的目标迈进。

南电目前全制程订单即以英特尔x68世代为主，由于初试啼声，良率尚未达到内部满意的水平，现今覆晶载板订单量仅占英特尔所需的4~5%。据了解，英特尔的CPU载板供应来源多为挹斐电和新光电气，合占85%的供应量，其余10%则为三星电机(SEMCO)。

英特尔原来CPU用覆晶载板三大供货商的市场，原扮演前段制程供货商的南电取而代之，在取得英特尔和NGK等默契后，积极添购相关后段制程设备，跨入全制程生产，并在7月取得英特尔全制程认证。

据了解，英特尔自2009年9月起推出32奈米制程的Westmere平台CPU，该系列并成为2010年主打产品。Westmere平台整合CPU和北桥芯片，同时在载板上也放置不少电阻电容，为新一代的多芯片整合CPU。英特尔的CPU覆晶载板制程将转入层数达10~14层的x68世代，对IC载板厂而言，将消耗不少覆晶载板产能。

展望第四季景气，南电表示，PC市况依旧疲软，但较上季有点起色，至于消费性电子相关产品包括游戏机、平板计算机等需求不俗，因此将带动PCB产能利用率由原先的80~90%上升至90%。

另外，南电指出，智能型手机用打线载板(WB CSP)需求也相对有撑，使打线载板产能利用率仍有90%的高档水平。不过，受到产品售价下滑、原物料成本上升以及汇率波动的影响，上述原因皆对第四季营收造成负面影响，整体而言，第四季营收将以与上季持平看待。