PCB厂耀华(2367)过去几年来，专注高阶手机板的努力终于开花结果 ! 耀华总经理许正弘表示，公司早在3年前就已经拥有量产Any-Layer HDI的能力，这一波将可以明显受惠于智能型手机的需求成长，预估第四季产能利用率提升至95%，获利亦可以持续攀高。

智能型手机的成长，进一步推升HDI(高密度连结基板)的需求，其中又以高阶制程的Any-Layer HDI最抢手，虽然目前诸多业者在良率突破上遇到瓶颈，但对于相关机器设备的需求仍非常热络。许正弘就说，售价高达1600万元的雷射钻孔机相当缺货，交期甚至长达半年之久，另外包括电镀、压合、曝光等设备的需求亦相当畅旺。

许正弘表示，以他个人的观察，各家HDI大厂积极透过去瓶颈制程的方式，来提升产能，并非是大面积式扩产，尤其到了高阶Any-Layer HDI，线宽已经缩小到2mil，以过去一般手机板的3.3mil还要更加微小化，因此如果要顺利达到量产以及稳定的良率，仍必须经过一段长期间的学习曲线。

许正弘认为，智能型手机在2011年仍将显著的成长，占整体手机市场的比例也会越来越高，加上Any-Layer HDI制造门坎难度高，且相当消耗产能的情况下，即使各家积极扩产，HDI在2011年还是会持续呈现吃紧的情况。

回到耀华本身，许正弘表示，耀华过去即专注高阶手机板制程，早在3年前就拥有Any-Layer HDI量产的能力，已经建立学习曲线，现阶段的良率也达到80%以上，而且宏达电的手机其实在2年前就尝试采Any-Layer HDI制程，不过真正需求的引爆点，还是从苹果的iPhone 4手机开始。

许正弘指出，今年以来，PCB本业的产能利用率呈现逐季上扬，第三季平均约为85-88%，预估第四季将再提升95%，在产能利用率的攀升下，营收的季成长也可以达到10%以上（已将汇率因素纳入），优于同业水平，其获利的水平也会逐季增温，营运表现将会让市场刮目相看。

许正弘表示，由于现阶段的产能几乎快要供不应求，因此已及早开始规划扩产，土城厂将陆续新增加3条电镀线，今年底也将会再进来6-7台雷射钻孔机；至于2011年第一季，宜兰利泽新厂即将完工，届时将会把土城厂80台机械钻孔机移到新厂，土城厂全力冲刺高阶HDI产品。

另外，配合群益证（6005）公开收购金鼎证（6012），耀华处分金鼎证股票获得3亿元现金(包含耀华本身处分金鼎证股票获得约1.7亿元与其子公司达泰投资处分获得1.3亿元)。另外有部份持股转换为群益证股票。