高密度连结基板(HDI)在今年印刷电路板产业中最为抢手，不论是智能型手机、平板计算机等都点燃HDI的需求，让不少二线厂商如金像电(2368)、定颖(6251)也相当看好该领域，其中金像电已经开始挑战最高阶的Any layer HDI，虽然现阶段良率仍不佳，不过希望可以从明年度开始，带来显著的效应。

苹果iPhone 4采用「任意层高密度连接板(Any layer HDI)」引发热潮，已经吸引不少HDI业者抢进该领域，包括华通(2313)、耀华(2367)、健鼎(3044)、欣兴(3037)、南电(8046)等，不过良率一直是业者最头痛的问题，据悉，现阶段产业界Any layer HDI的良率以欣兴的表现最佳，其于多落在5-7成之间。

金像电表示，中坜厂目前拥有20万平方呎的HDI月产能，主要以2、3阶产品为主，应用领域包括消费性电子产品、平板计算机等，现在的需求非常不错，厂内也已经着手试产高阶any-layer HDI，虽然初期良率并不佳，但该技术已经成为未来趋势，一但顺利跨入之后，可以争取到更多高阶市场的订单。

金像电也说，中坜厂的HDI产能未来以制程升级为主，主要扩充的重心将会放在常熟二厂(原弘捷常熟厂)身上，常熟二厂因原先以生产内存模块用PCB板为主，为了要改成HDI板制程，正在进行生产线的调整，预计最快今年底可望开出5万平方呎的月产能，明年朝向20万平方呎的目标前进。

金像电表示，以合并营收的角度来看，HDI板占整体营收仍不高，仅约10-15%，希望明年在新产能加入之后，对业绩贡献可以逐步放大，亦有助于整体毛利率提升。