高密度连结基板(HDI)获得智能型手机、平板计算机青睐，尤其在讲求轻薄造型潮流下，HDI成为唯一选择，近年来成功获得一线智能型手机大厂订单的欣兴(3037)、耀华(2367)成绩斐然，以及今年逐渐崭露头角的健鼎(3044)、华通(2313)亦同步分杯羹，南电(8046)亦稳健经营，二线厂金像电(2368)、定颖(6251)均看好大饼效应，也将加码扩产提升制程。

欣兴董事长曾子章最早喊出，HDI可能会出现供不应求；尔后耀华总经理许正弘认同表示，尤其苹果iPhone 4采用「任意层高密度连接板(Any layer HDI)」引发热潮，在「Any layer HDI」需求大增下，将明显消耗HDI产能，以耀华本身来说，不但两岸均已经达到满载，现在也已经出现吃紧的情况。另外，健鼎布局HDI市场也相当成功，除了成功打入中国大陆白牌市场，也挤进iPhone 4的供应链，预计第四季还要扩产因应。

华通的表现也不能不提，过去华通也曾经当过手机板一哥，但是由于以中低阶产品为主，因获利能力远不如欣兴。华通今年重振旗鼓，除了提高3阶以上HDI比重外，亦积极改善「Any layer HDI」的良率，并且成功打入苹果iPhone 4以及iPad平板计算机的供应链，为了因应高阶智能型手机的需求，预计今年底前将增加10-20万平方呎的HDI月产能。

HDI的抢手程度，也让不少二线厂商如金像电(2368)、定颖(6251)前仆后继，其中金像电已开始挑战最高阶的「Any layer HDI」，虽然现阶段良率仍不佳，不过希望可以从明年度开始，带来显著的效应。定颖则指出，目前公司所生产HDI以1、2阶产品为主，应用于消费性电子产品，近来亦搭上平板计算机的热潮。

从各家PCB厂在HDI扩产的进度来看，预计今年底前，健鼎、华通均增加约10%的产能。金像电则是透过常熟二厂(原弘捷)增加HDI产能，预计本季将先开出5万平方呎产能/月，明年预计再大增3倍，达到20万平方呎的规模。

耀华的部分，公司已经着手规划于宜兰利泽厂扩建新厂，预计2011年4月份竣工，届时土城厂将会有50%的机械钻孔机将转移到宜兰新厂，即为传统印刷电路板产品挪到宜兰新厂制造，土城厂则将全力冲刺高阶HDI。

另外，根据工研院表示，PCB是所有电子产品之母，面对终端市场追求轻、薄的需求，PCB更是最早需要提供出解决方案的一环，高阶「Any-layer HDI」是现阶段可以量产之解决方案，PCB软板的比重亦将越来越高，采用PCB软板之后，可以提供更多模块与利用剩余的空间配置小尺寸的PCB硬板。