金融危机以来，在全球经济面临挑战的情况下，PCB行业面临了前所未有的挑战。如今随着行业回暖升温，2010年将是我们行业从低潮走向复苏的一年，同时也是各个企业发展的大好时机。如何提高企业自身的竞争力并持续高速地发展，我们需要努力提升软实力，走可持续发展的道路。
    为促行业共同进步，由中国印制电路行业协会、社团法人日本电子回路工业会主办的“2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛”今日在深圳正式开幕。论坛分10月13～14日两天，分别就表面涂覆/孔化电镀、清洁生产/挠性板、特种PCB/光电PCB、CCL层压技术、图形转移以及孔加工等问题进行分享。