台湾的IC载板制造商景硕科技透露,在中国苏州新厂的建设已接近完成,将在2010年第四季度投入生产。苏州工厂将主要完成线接合芯片级封装wire-bonding chip scale packaging (CSP)的订单,而其台湾工厂将把重点放在倒装芯片(FC)基板。