主办单位：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）
　　　　　中国印制电路行业协会基板材料分会

协办单位：中国电子材料行业协会
　　　　　IPC-国际电子工业连接协会
　　　　　台湾电路板协会（TPCA）
　　　　　中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会
　　　　　中国电子材料行业协会电子精细化工与高分子材料分会
　　　　　广东生益科技股份有限公司
　　　　　深圳市泰漠印制电路资讯有限公司
　　　　　东莞联茂电子科技有限公司
　　　　　北京万胜博讯高科技发展有限公司

会 期：2008年7月14日～16日

会 址：广州华泰宾馆

主要内容：覆铜板市场研究、发展预测、行业政策研讨、覆铜板技术研究、覆铜板原材料、设备研讨

报到·费用：2008年7月14日报到，17日疏散。每位代表收会务费、资料费、餐饮费1500元（已交2008年会费的会员单位每位代表收1300元），住宿费由代表自行在宾馆前台按优惠价办理（双人标准间220元/每日.间）。