即使重要原材料铜箔9月报价调涨约7%，但铜箔基板在下游印刷电路板（PCB）需求旺季不旺，相关厂商分析，另一项重要原材料电子级玻纤布价格恐将松动，昨日并未反映成本喊涨，连续三个月售价持平。

铜箔基板（CCL）主要原材料的铜箔、电子级玻纤布在今年上半年大举喊涨，CCL售价也同步水涨船高，上市柜玻纤布厂富乔工业、建荣工业、德宏工业及CCL厂台光电子、联茂电子、合正科技、华韡电子、台耀科技半年报，均缴出大幅成长或转亏为盈的成绩单。

在国际铜价第三季一度走弱，以及下游印刷电路板（PCB）厂旺季不旺，电子级玻纤布、CCL过去两个月报价持平，9月除铜箔可望因国际铜价8月上涨而调涨售价，CCL可望持平，电子级玻纤布，则可望出现今年来首见价格松动。

台耀表示，下游PCB第三季确实呈现旺季不旺，在这样的前提下，CCL要涨价也不容易，铜箔9月虽上涨，但电子级玻纤布有机会下滑，对成本变化不会太大。

台耀受惠转投资大陆广东省中山厂第二季投产挹注，相对其他CCL厂拥有充裕产能出货，带动获利明显优于首季，预期第三季合并营收可望优于第二季，获利则在第一季、第二季之间。

在PCB第三季旺季不旺及部分CCL厂产能早已满载，联茂、建荣、德宏、合正、华韡等7月合并营收已下滑，仅台光电、富乔续创历年单月新高。虽然CCL厂分析电子级玻纤布售价9月可望松动，富乔强调仍在拉距之中。