光电板龙头大厂志超(8213)26日宣布将公开收购宇环51%股权，收购价格9.5元，总金额约2.8亿元，预计收购日期从8月27日中午12点至9月6日。据了解，志超已经与宇环董事长杨崇诚达成协议，因此将可以在短短7个交易日的时间内顺利达到收购目标。

今年以来，PCB产业掀起整并风潮，从健鼎(3044)入主弘捷(6101)、志超收购大陆神达集团旗下祥丰PCB厂、金像电(2368)买下弘捷苏州厂、瀚宇博德(5469)入主精成科(6191)等。这次志超再度出手将收购宇环，也是该公司近年来的第三起并购案。

志超指出，宇环拥有软板以及内外层压合制造技术，而公司在光电板以及LED Light Bar则需要软板产品辅助，硬板部分也要用到内外层压合制程，因此预料双方将可以达到互补之综效，在收购完成之后，将持续强化技术、客户资源、原物料采购等各营运面之整合，发挥整体效率。

志超表示，这次预计收购宇环已发行股40,070,342股，即为51%；预订公开收购期间从8月27日9月6日，公开收购价格为每股新台币9.5元，总金额约2.8亿元；若未达预定最高收购数量，但已达宇环科技37%股份，即29,070,641股，则公开收购条件即告成就。

宇环以生产多层压合代工（Mass Lam）及软性印刷电路板（FPC）为主，其中软板月产能约20万平方尺，内外层压合月产能约360万平方尺；截至今年第一季底，每股净值为8.7元，预计第二季在营业额提升下，单季也可顺利转亏为盈。

志超为全球最大光电板厂，目前台湾平镇厂、大陆苏州厂各拥有90万平方呎、240万平方呎PCB月产能，旗下统盟于台湾桃园厂、大陆无锡厂的月产能则分别达60万平方呎、75万平方呎，至于甫加入营运行列的广东祥丰厂进行生产线调整过后，月产能约为30万-40万平方呎。