就产业面而言，近期市场对下半年景气看法两极，观察上游状况，晶圆代工订单状况佳，IC设计与封测预期保 守；PCB状况佳，TFT看法保守；在美国经济数据部份，亦是忧喜参半。但观察近期的货柜运输部份，订单能见度已达9月之后，9月之前已满柜，再加上近期华东地区PCB上游状况开始拉升，因此，认为Q3状况将较市场预期佳，自8月后将开始展开旺季效应，将持续至10月。

就个别产业而言，由于玻纤纱产业经历 多年来惨淡经营，再加上08年底的金融风暴，导致许多业者的退出，由于该产业具供给僵固性，新增产能必须于15个月后方能开出，而就现况而言，由于电子需求的提升，再加上中、印地区基础建设与民生需求的大增，目前已有近20%的缺口，预期进入Q2后，在岁修与停炉影响下，尽管至年底约有4~5%的产能开出，但缺口仍将持续，预期将缺货1年以上，报价预期在未来1年内将大涨，因此极力看好PCB上游相关个股。对于中国地区工资的调涨与农村的开发已是既定的国家政策，因此，在布局上将着重于与人均所得相关之通路概念，另一方面，另一持股的重心将以缺货概念为主。持股率部分将维持90%的高持股比率。