由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国印制电路行业协会基板材料分会主办的2010第十一届中国覆铜板技术•市场研讨会定于9月13～16日在上海红楼戴斯宾馆举办。
    近日，主办单位公布了相关的报告、交流及研讨内容：
    一、全球及我国PCB、CCL产业统计、发展趋势与展望
IPC、CPCA、CCLA、Prismark、深圳印制电路行业协会的诸多研究报告供代表交流。
    二、未来PCB、CCL高技术发展的趋势与展望
深圳线路板协会辛国胜会长的关于新形势下的产业链创新联盟，张家亮高工关于2009年全球刚性覆铜板市场总结及未来发展、刘天成名誉秘书长关于中国大陆十一五覆铜板发展回顾及未来发展趋势预测，深圳线路板协会、印制电路资讯何坚明主编针对当前产业地区转移的调查报告——PCB产业投资分布。
    三、对PCB制造业将产生重大影响的新兴产业——印制电子技术
复旦大学材料科学系杨振国教授关于未来即将兴起的新产业——印制电子技术及其产业化前景。
    四、抢占有利制高点，向覆铜板强国进军
生益科技股份有限公司陈仁喜营运总监与行业人士共同分享生益科技积极参与国际标准制定，积极掌握覆铜板未来发展话语权。蔡巧儿高工关于生益科技主导制定的两项IEC标准的启示。
    五、高技术覆铜板的研究进展
中国电子材料协会祝大同高工关于日本高导热基板材料的开发新动向，陕西生益科技师剑英高工关于覆铜板制造中的界面和界面优化设计，同济大学李文峰博士、王国建教授关于氰酸酯、双马来酰亚胺覆铜板性能研究，九江福莱克斯的吴海燕、张道兴博士关于应用于挠性覆铜板新型树脂的研究，顾宜教授、庄永兵的无胶型挠性覆铜板的卷曲性和粘结性研究，徐庆玉等的高韧性苯并恶嗪树脂在无卤覆铜板上的应用、Partnering 模式在覆铜板中的应用，日本松下电工的覆铜板的热传导性及其实例，生益科技的孔凡旺、苏民社、杨中强、樊小山、马栋杰、黄伟壮、孙宝磊、刘东亮、茹敬宏等的金属基板用高导热胶膜的研究、酚氧树脂与环氧树脂的共混研究、FR-4板材冲孔性能的设计、氢氧化铝在覆铜板中的应用研究，上海南亚郭立芹、况小军、姚振坤等的氰酸酯在PCB中的应用、二苯醚系列耐高温材料的开发，大连亚泰徐晶、孙忠祥的氢氧化镁在无卤阻燃覆铜板中的研发进展，供代表交流。
    六、当前覆铜板产品检测、评价方法及标准研究进展
蔡巧儿高工关于如何积极参与国际标准制定，广东生益科技顾问辜信实的金属基覆铜板及其产品标准，深圳华测的赵良、张伟、张力、杨振英的关于金属基覆铜板热导率测试方法探讨，杨宏关于铜箔耐弯折性试验方法的研究，唐路林、李枝芳、刘耀关于现代分析手段在酚醛树脂研究中的应用，供代表交流了解。
    七、覆铜板用原材料研究新成果
刘国文、徐庆玉、王洛礼教授、范和平教授关于新型高耐热、高阻燃、低介电损耗树脂研究，郭舰博士对多官能聚苯醚低聚物增强介电材料高频及阻燃性能的研究，潘锦平、范和平关于中文潜伏性固化剂在FPC基材用环氧胶粘剂中的研究进展，江环化工的侯新宇高工的关于含磷环氧树脂的开发，无锡大禾顾颂华高工的含磷酚醛树脂使用之我见，四川大学的凌鸿、顾宜教授的关于聚苯并噁嗪/氢氧化铝体系燃烧特性的研究，德联集团的张玉新、赵晨高工的关于国产覆铜板用电解铜箔亟待改进的几个质量问题，珠海富华复合材料的魏丽梅、黄国有高工的电子级玻璃纤维表面化学处理工艺，供代表交流。